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隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)，加上經(jīng)濟(jì)環(huán)境壓力的影響，對(duì)PCB電鍍銅工藝的可靠性、高產(chǎn)能、低成本等方面提出了更高要求。這對(duì)國(guó)內(nèi)本土供應(yīng)商形成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。光華科技旗下子公司廣東東碩科技有限公司憑借創(chuàng)新研發(fā)能力與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，自主研發(fā)出VCP17通孔鍍銅鍍液添加劑，從添加劑作用機(jī)理出發(fā)，專業(yè)有效地解決這一系列難題。該添加劑在大電流密度條件下深鍍能力高于80%，銅球用量每平方米節(jié)省約2.5元，表現(xiàn)超出行業(yè)水平，能幫助客戶在追求高效生產(chǎn)、保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，有效節(jié)省制造成本。目前該款產(chǎn)品已逐步取代國(guó)外同類產(chǎn)品并上線批量生產(chǎn)，其綜合能力獲得了客戶認(rèn)可。 通孔鍍銅工藝的挑戰(zhàn) 鍍通孔是PCB制程中非常重要的工藝，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)板、汽車板、服務(wù)器板等，可應(yīng)對(duì)高頻熱管理和信號(hào)完整性方面挑戰(zhàn)，提高布線密度、散熱效率和互連可靠性。 為提高生產(chǎn)效率，工藝上往往會(huì)提高電流密度。然而由于在高電流密度下，鍍銅添加劑中的鍍銅光亮劑走位效果差，孔內(nèi)鍍層厚度比表面鍍層厚度薄，導(dǎo)致深鍍能力差，鍍層厚度不均勻，從而影響PCB板性能。 市場(chǎng)上，針對(duì)直流電鍍工藝，一般板廠需求的板厚度≤2.0 mm，直流電流密度為20~45 ASF，而目前業(yè)內(nèi)工藝整體表現(xiàn)一般，電流密度低，深鍍能力一般，產(chǎn)能低，相應(yīng)的運(yùn)行成本較高，達(dá)不到客戶的要求。 光華科技旗下東碩科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi){借20多年在合成領(lǐng)域的自主研發(fā)實(shí)力與PCB作用機(jī)理研究經(jīng)驗(yàn)，成功開發(fā)出一款具有高深鍍能力的VCP17通孔鍍銅添加劑，通過添加劑的選擇和復(fù)配來改善孔內(nèi)外固有的銅離子沉積極化差異，從而達(dá)到從本質(zhì)上提升深鍍能力的效果。 高深鍍能力VCP 17通孔鍍銅工藝 東碩科技VCP17通孔鍍銅是一款主要應(yīng)用于通孔體系加工、搭配可溶性或不可溶性陽(yáng)極、直流電設(shè)備的酸性電鍍銅藥水體系，適合全板電鍍、加厚電鍍、圖形電鍍工藝，可搭配現(xiàn)有的垂直連續(xù)電鍍和垂直龍門式設(shè)備，在大電流密度下，深鍍能力高于80%，展現(xiàn)優(yōu)異的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。該產(chǎn)品的低面銅優(yōu)勢(shì)可有效降低銅球消耗，使單位生產(chǎn)成本下降，滿足收益最大化的要求。 VCP17通孔鍍銅的特性優(yōu)勢(shì) 1.高電流密度、高深鍍能力表現(xiàn)優(yōu)秀（電流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表現(xiàn)穩(wěn)定）；2.具備良好的成本效益，節(jié)省銅球成本（針對(duì)AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節(jié)省約2.5元），同時(shí)也節(jié)省生產(chǎn)中的電量與水處理等運(yùn)營(yíng)成本；3.搭配現(xiàn)有的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，可提高電鍍良率；4. 優(yōu)秀孔角的TP表現(xiàn)，Knee TP>90%；5. 銅箔延展性大于20%；6. 產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)佳，鍍銅結(jié)晶細(xì)致，無柱狀結(jié)晶。 VCP17通孔鍍銅的應(yīng)用效果 【大電流密度， TP表現(xiàn)穩(wěn)定】 深鍍能力（Throwing Power，TP）是評(píng)估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)，通常指一定板厚和孔徑條件下，電鍍后孔內(nèi)與孔口鍍層厚度的比值，體現(xiàn)孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對(duì)提高PCB可靠性和生產(chǎn)效率，降低制造成本具有非常重要的作用。 東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水適用的電流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數(shù)下，30-40ASF大電流密度對(duì)應(yīng)的TP表現(xiàn)較穩(wěn)定。 【線上8:1實(shí)際切片表現(xiàn)優(yōu)異】 板厚為1.6mm，最小孔徑為0.2mm的測(cè)試板，在大電流密度，縱橫比8:1條件下VCP17通孔鍍銅依然表現(xiàn)出色的深鍍能力最小點(diǎn)TP>80%。 【成本效益顯著】 深鍍能力提高，是指消耗相同的銅，更多的銅被鍍?cè)诳變?nèi)，板面上鍍的銅就會(huì)相對(duì)減少，孔內(nèi)鍍的銅厚和板面銅鍍的銅厚就會(huì)比較接近，使得孔內(nèi)與板面上的銅的比增加，從而使孔中銅厚達(dá)到客戶要求，又可以不增加成本，所以提高深鍍能力可以有效減少銅消耗量。VCP17藥水鍍銅藥水能節(jié)省銅球成本（針對(duì)AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節(jié)省約2.5RMB），同時(shí)也節(jié)省生產(chǎn)中的電量與水處理等運(yùn)營(yíng)成本。 【外觀平整，孔角無切削】 VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴性。 【鍍銅結(jié)晶細(xì)致，無柱狀結(jié)晶】 離子切割的鍍層形貌，在SEM下可見，不同晶面排布致密，無柱狀結(jié)晶界面和顆粒粗大的晶型。 【延展性與抗拉強(qiáng)度高】 測(cè)試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強(qiáng)度＞300MPa合格。 技術(shù)創(chuàng)新 解決“卡脖子”難題 獲客戶信賴 一直以來，光華科技作為領(lǐng)先的電子電路濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商，在為中國(guó)高端電子化學(xué)品的快速發(fā)展而奮力前進(jìn)。秉承“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，圍繞客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，在行業(yè)內(nèi)率先提出“PCB濕制程整體服務(wù)方案”的銷售、技術(shù)、服務(wù)一體化模式，并通過與客戶聯(lián)合開發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。光華科技和東碩科技在業(yè)內(nèi)已經(jīng)得到全球眾多知名企業(yè)的認(rèn)可與肯定。在N.T.Information國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中，已有26家與東碩科技建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，標(biāo)桿客戶集中度較高，市場(chǎng)認(rèn)可度和龍頭地位優(yōu)勢(shì)明顯。 依托光華科技創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)，東碩科技自主研發(fā)多種產(chǎn)品和技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，部分產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。在鍍銅關(guān)鍵技術(shù)上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，打破國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)ξ覈?guó)企業(yè)的封鎖；2021年聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)合攻克了基板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全“卡脖子”制約問題，開發(fā)出具有自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化和本土化進(jìn)程。 未來，光華科技和東碩科技將繼續(xù)以客戶需求為中心，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，為客戶提供更多有價(jià)值的產(chǎn)品與更專業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)降本提質(zhì)增效高質(zhì)量發(fā)展。 |
