最近,知名權威媒體新浪數碼報道稱,聯發科官方回應“天璣9300發熱傳聞”內容錯誤毫無根據。此外聯發科的公告還表示,天璣9300性能和功耗表現優異,與終端客戶的合作順利推進中,芯片和終端產品預計今年第四季度推出。 從聯發科這次的官方聲明,再結合天璣9300的相關爆料信息,可以看出聯發科對天璣9300的底氣還是很足的,在性能和能效上的大迭代表現值得期待。此前據知名博主數碼閑聊站爆料,天璣9300的CPU將采用全大核架構,包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,不僅性能大幅度提升,功耗還能降低50%以上,直呼“魔法”。 知名科技媒體極客灣評論稱,天璣9300全大核CPU架構這種狂堆規模的做法論能效的話,大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當小核用,安卓遲早也會往這個方向走。 在當前日常應用負載逐漸升高的大環境下,全大核CPU架構已成旗艦手機SoC的必然趨勢。對于當前的安卓手機市場來說,天璣9300正在引領全大核CPU架構設計,對比同級簡直就是降維打擊。種種爆料信息表明,聯發科的旗艦不僅會用全大核,更能用好全大核。 GPU方面,天璣9300采用Arm最新的Immortalis-G720 GPU,有效算力和能效提升,在日常場景中(非峰值),紙面數據相較于天璣9200的GPU IP功耗下降大于25%。可見,在用戶日常使用場景中可以達到持續的高性能,終端的續航時間也更為可觀。 前不久,SK海力士宣布其開創性的LPDDR5T移動DRAM在聯發科的下一代天璣旗艦移動平臺上完成性能驗證。LPDDR5T內存傳輸速率達到了驚人的9.6Gbps,這意味著天璣9300將支持全球最快的移動DRAM。 近期天璣9300猛料不斷,具體表現還需要等產品正式發布,由用戶和專業評測機構通過實際使用和測試,才能得出客觀評價。 此外,新浪數碼還披露消息,根據知情人士透露,天璣9300芯片計劃于11月正式發布。有了這款全大核CPU架構的旗艦芯片,高端手機將迎來性能的全面提升和更長久的續航表現。用戶可以期待,在這一技術的助力下,手機體驗將再次被重新定義,讓我們一起期待年底的新品。 |