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中國北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI（國際半導體產業協會）旗下的技術社區 SEMI SOI 國際產業聯盟（SOIIC）正式宣布新任領導層和理事會成員。此外，SEMI SOI 國際產業聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動，活動主要面向芯片設計和開發者，以及 SOI 生態中的材料及設備廠商。 Soitec 現場技術負責人 Patrick Martin 先生當選為 SEMI SOI 國際產業聯盟主席；格芯產品管理副總裁 Jamie Schaeffer 博士當選為聯盟副主席，兩位將共同指導理事會的戰略方向和運營。 此外，SEMI SOI 國際產業聯盟理事會成員還包括： ŸGiorgio Cesana，意法半導體技術戰略發展總監 ŸMadhavan Esayanur，MEMC 公司高級總監 ŸJoachim Kunkel，新思科技解決方案事業部總經理 ŸMoustafa Emam，Incize 創始人兼首席執行官 ŸJim Reed，Okmetic 大客戶拓展部門副總裁 ŸAkihiko Tamura，信越半導體歐洲董事總經理兼首席執行官 ŸMichael Tchagaspanian，CEA-Leti 戰略合作副總裁 Ÿ王慶宇，新傲科技首席執行官 ŸJoseph Wang，高通工程總監 ŸVictor Wang，恩智浦半導體前端創新部門副總裁 Patrick Martin 表示：“SOI 國際產業聯盟致力于促進先進襯底（尤其是 SOI 技術優勢）在半導體生態系統中的推廣及發展，特別是面向半導體產品設計師。相比基于體硅制造的半導體，SOI 技術可以為半導體產品提供更出色的可靠性，以更低的價格賦予產品更多的功能性，還有更低的能耗以及更卓越的效率。” Jamie Schaeffer 表示：“如今，業界需要更高性能、更低能耗的產品，因此推廣 SOI 技術所能帶來的優勢和價值至關重要。基于先進襯底設計和制造的芯片產品數量不斷增加，格芯很高興能成為這其中主要的芯片制造商。我本人也期待通過發揮自身經驗，以理事會成員的身份推動實現 SEMI SOI 國際產業聯盟的使命。” SEMI 企業營銷高級總監及 SEMI SOI 國際產業聯盟執行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 國際產業聯盟的改革過程中，SOI 技術及其設計、制造和應用一直在發展。IP 和設計軟件比以往任何時候都更加豐富、強大，襯底架構也取得了發展，而產品設計師正在尋找應對關鍵挑戰的解決方案。新成立的理事會正在煥發新力量，我們將共同為推動聯盟的全球使命而努力。” 此外，SEMI SOI 國際產業聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動： Ÿ2023 上海 FD-SOI 論壇和國際 RF-SOI 研討會 o時間：10 月 23-24 日 o聯合主辦：芯原微電子、新傲科技 Ÿ SEMICON Europa 期間舉行的 SOI TechForum 論壇 o時間：11 月 16 日 SEMI SOI 國際產業聯盟正在為 2024 年的更多活動進行籌備。 歡迎所有 SEMI 會員加入 SEMI SOI 國際產業聯盟技術社區！ 同時，歡迎您訂閱 SEMI SOI 國際產業聯盟的雙周新聞簡訊。 關于 SEMI SEMI® 連接全球 3,000 家會員公司和 130 萬專業人士來推動電子設計和制造行業的進步。SEMI 會員企業覆蓋材料、設計、設備、軟件、設備和服務微電子集成電路產業鏈各領域，經由創新，讓電子產品更智能、更高效、更多功能、性價比更高。ESDA、FlexTech、Fab Owners Alliance（FOA）、MSIG、NBMC和SOI 國際產業聯盟是 SEMI 旗下專注于專項技術的團隊。 了解更多請訪問www.semi.org 媒體聯系人 Poppy Pan | 潘平 Associate Consultant | 執行顧問 INFLUENCE MATTERS | 英福倫斯公關 |
