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2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外， AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司GlobalFoundries。 GlobalFoundries的成立，除為AMD代工外，也將爭取其他半導體客戶訂單，成為臺積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手，DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估，GlobalFoundries加入競爭，將使晶圓代工市場供過于求疑慮升溫。 事實上，GlobalFoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，2010年以來，購并聯電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。 柴煥欣說明，合并Chartered后的GlobalFoundries產能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領先聯電，尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電，單就產能而言，GlobalFoundries已超越聯電，成為擁有全球第二大產能的晶圓代工廠。 除產能擴充外，GlobalFoundries對先進制程研發(fā)亦不遺余力，柴煥欣進一步說明，從GlobalFoundries近期公布技術藍圖規(guī)劃來觀察，將在2010年導入32奈米制程量產，速度與臺積電相當，至于再次世代28奈米制程，則預計于2011年研發(fā)成功并導入量產，而22奈米制程則將在2013年推出，其制程研發(fā)進度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅。 不可否認，GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其他晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規(guī)劃來分析，柴煥欣預估，至2012年，全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外， AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司GlobalFoundries。 GlobalFoundries的成立，除為AMD代工外，也將爭取其他半導體客戶訂單，成為臺積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手，DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估，GlobalFoundries加入競爭，將使晶圓代工市場供過于求疑慮升溫。 事實上，GlobalFoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，2010年以來，購并聯電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。 柴煥欣說明，合并Chartered后的GlobalFoundries產能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領先聯電，尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電，單就產能而言，GlobalFoundries已超越聯電，成為擁有全球第二大產能的晶圓代工廠。 除產能擴充外，GlobalFoundries對先進制程研發(fā)亦不遺余力，柴煥欣進一步說明，從GlobalFoundries近期公布技術藍圖規(guī)劃來觀察，將在2010年導入32奈米制程量產，速度與臺積電相當，至于再次世代28奈米制程，則預計于2011年研發(fā)成功并導入量產，而22奈米制程則將在2013年推出，其制程研發(fā)進度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅。 不可否認，GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其他晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規(guī)劃來分析，柴煥欣預估，至2012年，全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。 |
