探討晶圓背面的半導(dǎo)體新機遇
作者： 泛林集團(tuán) Semiverse Solutions 半導(dǎo)體和工藝整合工程師 Sandy Wen 原文鏈接： https://www.coventor.com/blog/la ... ide-power-delivery/ 在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當(dāng)時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導(dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。 盡管初識晶圓背面的過程不太順利，但當(dāng)2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時，我開始更加關(guān)注這個領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構(gòu)集成的FPGA[1]。該技術(shù)使用了在不同的FPGA組件之間傳遞電信號或電力的硅中介層，這一中介層通過創(chuàng)建部分通過硅晶圓的硅通孔 (TSV) 并在頂部創(chuàng)建信號重布線層而成形。通過對晶圓背面進(jìn)行工藝處理，連接硅通孔的兩端：晶圓的正面暫時粘到一個載體晶圓上，然后倒置硅中介層進(jìn)行工藝處理，隨后使用背面研磨和刻蝕來暴露硅通孔。Xilinx產(chǎn)品推出時，我已經(jīng)離開這個行業(yè)，回到了研究生院。在課堂上，硅通孔的金屬化是個熱門話題，而隨著異構(gòu)集成不斷發(fā)展，晶圓背面也在工程師中成為了更有意思的話題。
圖1：硅中介層的工藝處理。通孔和初始金屬化之后，研磨晶圓背面直至到達(dá)通孔 雖然Xilinx FPGA使用了硅中介層來處理信號傳輸和帶寬要求，但去除中介層、直接使用晶圓背面進(jìn)行電氣布線的做法會更有前瞻性。背面供電是“背面”架構(gòu)的示例之一，它的供電不是來源于傳統(tǒng)的晶圓正面的后道工序，而是背面。這種架構(gòu)可能可以減少電源軌和有源器件之間的電壓降。作為背面架構(gòu)的示例，imec正嘗試在鰭片架構(gòu)中使用埋入式電源軌[2]。在imec的工藝流程中，導(dǎo)軌位于鰭片之間，類似DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）埋入式字線。為了信號傳輸建成后道工序后，在器件晶圓的背面創(chuàng)建硅通孔，連通埋入式導(dǎo)軌。為了供電也可以在背面進(jìn)行進(jìn)一步的互連。
圖2：參考資料[2]，使用埋入式電源軌進(jìn)行背面供電（不按比例） 至少出于性能原因，器件晶圓背面的空間看起來很有發(fā)展?jié)摿Α０央娫窜墢那岸艘频奖趁婵梢跃徑饩A正面的擁塞，實現(xiàn)單元微縮并減少電壓降。領(lǐng)先的半導(dǎo)體邏輯企業(yè)深知背面供電的優(yōu)勢，正積極開發(fā)背面分布網(wǎng)絡(luò)。2021年年中，英特爾宣布將使用公司的“PowerVia”技術(shù)進(jìn)行晶背供電；臺積電也計劃在他們下一節(jié)點的技術(shù)中使用埋入式電源軌[3]。我們期待看到晶圓背面的未來發(fā)展。 參考資料： [1] K. Saban. “Xilinx Stacked Silicon Interconnect Technology Delivers Breakthrough FPGA Capacity, Bandwidth, and Power Efficiency”, Xilinx WP380, 2012. [2] J. Ryckaert et al., “Extending the roadmap beyond 3nm through system scaling boosters: A case study on Buried Power Rail and Backside Power Delivery,” 2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2019, pp. 50-52, doi: 10.1109 / EDTM. 2019. 8731234. [3] D. O’Laughlin, “Backside Power Delivery and Bold Bets at Intel”, https://www.fabricatedknowledge. ... r-delivery-and-bold |
