世界半導體貿易統計組織(WSTS)八月發布的藍皮書顯示,2023年第二季度全球半導體銷售額環比增長4.2%。但展望2023年全年,包括WSTS的多家機構預計全球半導體市場將出現兩位數的下滑。 盡管市場整體依舊低迷,但不同細分領域,包括產業鏈不同環節的企業,所展示出的發展韌性有所不同。在芯片后道制造領域,全球排名第三、中國大陸排名第一的長電科技近日發布的2023年中報顯示,公司二季度實現營業收入63.1億元,環比增幅達7.7%,凈利潤3.9億元,環比大增250.8%。 從財報中不難看出,長電科技利用市場承壓的窗口期,加速業務結構從消費類產品,向市場需求快速增長的車規級芯片產品等領域布局,強化戰略新產能布局,為公司中長期發展夯實基礎。 汽車電子業務保持高增速 麥肯錫公司的預測顯示,2030年全球半導體市場規模將達到1萬億美元,比2021年增長約七成,汽車半導體需求的爆發式增長將發揮重要的牽引作用。 長電科技近年來不斷加速汽車電子業務發展,憑借自身全球領先的半導體封測技術優勢,為全球客戶提供了具備高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務。公司于2021年設立汽車電子事業中心,此后公司陸續完成了多項汽車電子新技術開發及多家全球客戶產品的量產導入,實現業務快速增長。2022年,長電科技來自于汽車電子的收入同比增長85%;2023年上半年汽車電子的收入同比增長130%。 在這一領域,長電科技海內外六大生產基地全部通過IATF16949認證,并都有車規產品開發和量產布局,產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。同時,公司已完成IGBT封裝業務布局,并具備SiC和GaN芯片封裝和測試能力,已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。去年9月,長電科技加入國際AEC汽車電子委員會,進一步強化自身在產業鏈中的地位。今年,長電科技憑借公司在FCCSP和eWLB等技術上的優勢,面向全球客戶提供了4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案,可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發展需求,實現產品的高性能、小型化、易安裝和低成本。 擴大戰略產能布局 在汽車電子業務高速發展的同時,長電科技不斷強化面向高性能先進封裝領域,和專業汽車芯片成品制造領域的戰略產能布局。 長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于今年6月如期封頂。該項目是長電科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設的高端產能布局,項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術,可提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。 同時,長電汽車芯片成品制造封測一期項目于近期在上海臨港開工。該項目是長電科技聚焦汽車電子高附加值應用市場,服務全球客戶的重要舉措,項目將涵蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統封裝和面向未來的模塊封裝以及系統級封裝產品。 長電科技新產能布局的方向,也正是市場預計持續增長的領域,據研究機構Yole的數據預測,2027年全球先進封裝市場規模將達到650億美元,2021至2027年間年化復合增速達9.6%。另據Gartner數據,全球汽車半導體市場規模將從2020年的387億美元,增長至2030年的1166億美元,年復合增長率為11.7%。長電科技作為封測產業龍頭,憑借在相關領域多年的技術積累和高端產能布局,有望持續受益,成為公司中長期發展的新動能。 |