緊跟前沿技術應用及市場發展熱點，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”，吸引了500+家全球優質品牌廠商齊聚現場，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫療、智慧零售等應用領域，帶來最新技術、產品及解決方案。
從芯片設計到封測，從智能設計到集成！elexcon2023重磅呈現25+品類千余款熱門產品，現場同期四展精彩聯動，助力鏈接電子產業上下游合作，讓國內供應鏈更有韌性。 算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產業鏈各環節有望迎來高速增長機遇。如何更全面、系統地了解AI產業爆發的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來一場AI時代盛宴，但又不止于AI！
創龍科技（展位號1R56）10多年來一直專注于ARM、FPGA、DSP異構多核技術開發，是國內領先的嵌入式產品平臺提供商。
Type-C PD特色應用（PDUSB）、工業控制、計算機與手機周邊、物聯網、電機驅動等多領域百余件展品及應用方案帶您進入沁恒（展位號1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。
航順芯片（展位號1S20）展示了HK32MCU在物聯網、電機驅動、工業控制、醫療電子、汽車電子等諸多領域的應用，一眾爆款及明星產品亮相展會現場！
以32位MCU為主營方向的澎湃微電子（1號館1N32）在現場帶來單芯片離線語音風扇方案、高速風筒方案、油煙機無刷電機驅動板、角磨方案、數傳模塊方案等。
時創意已多年參會，此次攜旗下嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤、DRAM內存模組、企業級存儲及移動存儲產品精彩亮相（展位號1K11），分享存儲創新技術和客戶應用案例。LPDDR5、UFS3.1作為公司重要戰略規劃產品亦于會上重磅首發。
慧智微（展位號1N20）現場展示了5G可重構的射頻前端最新開發進展、消費類/工業類/車載類射頻前端最新應用、未來射頻前端技術演進等最新射頻技術與射頻產品。 現場，還匯聚了安路科技、紫光同創、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯創、沁恒微電子、中移物聯、靈動微電子、華大電子、中科芯、國芯科技、中微半導、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、廣芯微、順絡電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業廠商重磅亮相，呈現一場國內AI的饕餮盛宴！
當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術在PPA道路上的演進，最終都是在應用端對“雙碳”的節能減排目標釋放積極效應。而這一過程中，離不開功率半導體器件技術的變革和演進所提供的支撐。如何利用第三代半導體和新興電源管理技術驅動低碳經濟？8月23至25日來elexcon2023深圳國際電子展暨電源與儲能展現場，看見答案！
清純半導體（展位號1E55）是目前國內少數能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際水平、并且基于國內產線量產車規級SiC MOSFET的企業之一，相關產品已經在光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等領域得到廣泛應用。
宇陽科技（展位號1L26）在本次展會上展出了旗下工業級、車規級和通用型全系列產品和多款定制化產品，全方位展示宇陽科技高品質MLCC產品及技術實力。
國產半導體新銳品牌安森德（展位號1F35）攜功率器件、模擬IC及SIP系統級芯片與行業解決方案重磅亮相，邀您共商“芯”機遇，共謀“芯”發展。
威兆半導體（展位號1H08）始終聚焦功率器件研發與應用技術研究，憑借多年的科研攻關已成為少數同時具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊，以及特殊半導體制程設計能力的先進半導體設計公司。 elexcon2023現場還匯聚了安世半導體、凌訊微、羅德與施瓦茨、至信微、中車、海乾、茂睿芯、英諾賽科、鎵未來、廣東場效應、COSAR、通科、金譽、可易亞、華之海、復錦、芯力特、為芯半導體、愛浦、明緯、拓爾微、沃芯半導體、圭石南方、威谷微；揚興、順絡電子、力特、創意電子、微容、岑科、科達嘉、翔勝科技、京頻科技、深海、宇熙等國內外電源轉換與功率應用，及無源器件領域的品牌廠商。 同時，為滿足第三代半導體企業對封測環節的需求，誠聯愷達、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術及設備品牌同時亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢！
Chiplet為IC封裝產業注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業都在積極布局。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業格局的路徑之一。8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案！
銳德熱力設備（展位號9B55）現場展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空氣相焊及VX-Semico半導體回流焊3款明星產品亮相現場。
鐳晨科技（展位號9B11）攜高精度檢測技術解決方案、電源儲能行業解決方案、Underfill 3D光學檢測解決方案以及3D AOI、雙面涂覆AOI等明星設備亮相，共啟半導體行業數智之旅。
針對Chiplet的完整的SI/PI/多物理場分析解決方案：芯和半導體（展位號9C61）此次帶來了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺。 elexcon2023“明星”封測展館再擴版圖，從國產芯片到先進封裝龍頭，從功率器件到傳統封測大廠，云集了華潤微封測事業群/矽磐微、云天半導體、天芯互聯、奕成科技、佛智芯、奇普樂、奇異摩爾、高格芯微、Ansys、Cadence、西門子EDA、芯瑞微、銦泰、思立康、軸心、凱格精機、愛德萬、寶士曼、盟拓智能、華芯智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯、誠聯愷達等半導體設備、封測服務、EDA/IP、先進材料等領域全球優質企業。
在540㎡的展區內，以論壇+產線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進封裝技術，碰撞出半導體行業思維的“芯”火花！凱意科技（展位號9L32）今年再次聯合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業、世禹精密、標王工業、鎂伽科技等設備供應商，在現場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產線”，讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料。
通過可視化生產演示，讓現場觀眾深入了解BGA植球工藝技術。鴻騏科技（展位號9L26）也攜手業內多家優秀設備品牌供應商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等多款設備，帶來一站式植球解決方案。
展會首日，UCle™聯盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業代表及專家學者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產業動態及技術應用風向。第七屆中國系統級封裝大會·深圳站、2023深圳國際第三代半導體與應用論壇、第五屆中國嵌入式技術大會、2023第七屆人工智能大會、新時代綠色能源儲能技術大會、第五屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇……多場高峰論壇熱點紛呈，現場聽眾爆滿。
明后天，2023國際物聯網技術創新與應用大會、新型電子電氣架構與車規芯片發展解決方案、GPU技術與生態專題論壇等高峰論壇也將陸續啟幕！精彩繼續！
轉載自： elexcon深圳國際電子展微信公眾號 |
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