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第25屆高交會(huì)將在11月以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題在深圳福田展區(qū)開展，同期設(shè)有開幕式，巡展，論壇，展覽展示以及技術(shù)交流，成果交易促進(jìn)和發(fā)布活動(dòng)等內(nèi)容。 科技創(chuàng)新引領(lǐng)加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，推動(dòng)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈“四鏈”深度融合。 以科技創(chuàng)新為眼眺望未來，高交會(huì)助力深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)一路“狂飆”，為眾多企業(yè)和技術(shù)插上騰飛的翅膀，同時(shí)助力深圳圍繞科技創(chuàng)新不斷強(qiáng)基礎(chǔ)，增優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)平臺(tái)，聚人才，匯聚高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁新動(dòng)能。 2023展會(huì)規(guī)模（預(yù)計(jì)） 參展商 5000+ 展覽面積 40萬平米 專業(yè)觀眾 200000+ 2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì) 由商務(wù)部、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院和深圳市人民政府共同舉辦的第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)(簡稱高交會(huì)),將于2023年11月15日(周三)- 19日(周日)在深圳會(huì)展中心舉辦。 作為疫情防控常態(tài)化下舉辦的國家級(jí)科技盛會(huì)，上屆高交會(huì)展覽總面積40.6萬平方米，5671家展商亮相實(shí)體展會(huì)，帶來展覽和交易的項(xiàng)目8667項(xiàng)，其中1302項(xiàng)新產(chǎn)品和407項(xiàng)新技術(shù)首次亮相，涵蓋人工智能、智能駕駛、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、 5G 商用、物聯(lián)網(wǎng)、 IT 抗疫、芯片技術(shù)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、信息安全、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域。美國、日本、澳大利亞等41個(gè)國家和國 際組織，天津、山東等24個(gè)省市展團(tuán)，清華大學(xué)、北京大學(xué)等23所高校團(tuán)組精心組織眾多科研成果進(jìn)行展示。 參展范圍 展品涵蓋推動(dòng)工業(yè)和信息化高質(zhì)量發(fā)展涉及的各個(gè)領(lǐng)域， 包括： 1. 信息化支撐體系及關(guān)鍵技術(shù) 固定寬帶網(wǎng)絡(luò)、新一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)；物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、 大數(shù)據(jù)；芯片、傳感器、導(dǎo)航、軟件平臺(tái)；標(biāo)準(zhǔn)、測試、安全 等。 2. 電子信息技術(shù)、產(chǎn)品與軟件服務(wù) 人機(jī)交互系統(tǒng)及產(chǎn)品，各類軟件、數(shù)據(jù)終端、應(yīng)用終端、 車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、“智能+”等技術(shù)和應(yīng)用。 3. 工業(yè)基礎(chǔ)技術(shù) 控制系統(tǒng)、電子及信息系統(tǒng)、微電子及微機(jī)電系統(tǒng)、機(jī)械 系統(tǒng)、電機(jī)與驅(qū)動(dòng)、智能工廠技術(shù)等。 4. 兩化融合應(yīng)用 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等。 參展地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心 參展時(shí)間：11月15日-19日 定展方式 聯(lián) 系 人：李言 定展熱線：132 6970 7960 工作郵箱：2946588417@qq.com |
