2023中國(guó)（上海）國(guó)際線(xiàn)路板及電子組裝展【11月新展期定檔通知】

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展會(huì)概況
展會(huì)名稱(chēng)：2023中國(guó)（上海）國(guó)際線(xiàn)路板及電子組裝展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2023年11月22日-24日
論壇時(shí)間：2023年11月22日-23日
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀眾  


展會(huì)介紹
       線(xiàn)路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
       為進(jìn)一步提升線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)發(fā)展，充分展示線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)線(xiàn)路板及電子組裝業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，“2023中國(guó)（上海）國(guó)際線(xiàn)路板及電子組裝展覽會(huì)（CDIPAS-2023）” 將于2023年11月22-24日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)，CDIPAS-2023分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)的年度盛會(huì)，也是線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。


同期活動(dòng)： 展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、5G與AI 在 PCB 產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用、中國(guó)電子組裝發(fā)展高峰論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。


展品范圍


一、線(xiàn)路板


連接器PCB     高密度互聯(lián)印制線(xiàn)路板     IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)


剛性單面的線(xiàn)路板     剛性雙面及多面線(xiàn)路板    軟硬結(jié)合板     柔性印制線(xiàn)路板




二、線(xiàn)路板/智能自動(dòng)化設(shè)備


線(xiàn)路板CAD/CAM系統(tǒng)    AOI/AVI/線(xiàn)路板相關(guān)檢測(cè)工序    制前準(zhǔn)備工序                                                   


表面處理/后處理工序    內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序     防焊印刷工序


層壓工序   電氣測(cè)試程序   數(shù)控機(jī)械鉆孔工序      可靠性工程測(cè)試程序        


可靠性工程測(cè)試程序    數(shù)控高密度激光鉆孔工序        電解/化學(xué)鍍工序


封裝工藝     自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)    ?外形加工




三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備


環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備     水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備     潔凈室技術(shù)及設(shè)備


廢料循環(huán)再生系統(tǒng)           清洗系統(tǒng)/設(shè)備             煙霧治理/排放系統(tǒng)




四、線(xiàn)路板原物料/化學(xué)品


薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品   鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)


樹(shù)脂體系/生層壓板          表面處理的化學(xué)物質(zhì)     數(shù)控機(jī)械鉆頭   


玻璃纖維布/衣服/碳纖維     絲印及感光阻焊膜       銅箔


干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品       油墨      銅或其他陽(yáng)極




五、電子組裝工藝


設(shè)計(jì)、咨詢(xún)和測(cè)試服務(wù)     回流焊設(shè)備                     合同制造服務(wù)                                                


清潔設(shè)備             手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備     REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)


CAD/CAE/CAM系統(tǒng)        焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備     元器件、連接器和緊固件                                


引線(xiàn)鍵合設(shè)備       模板印刷設(shè)備   測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備                                                


組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備  返工/維修設(shè)備  組裝設(shè)備                                                         


鉆孔、鑼板和加工設(shè)備     點(diǎn)涂設(shè)備      


展會(huì)招商火熱進(jìn)行中，如有意參展，還望您盡快聯(lián)系我們。提前預(yù)訂即可享受光地主通道或標(biāo)準(zhǔn)雙開(kāi)位置！


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