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李洵穎／臺北 3D IC的全新架構帶來極大改變，并非僅著眼于前端或后端制程執行矽穿孔，關鍵在于晶圓代工廠、整合元件制造商(IDM)及封裝廠如何創造新的合作關系。在邏輯與記憶體晶片接合介面標準Wide I/O Memory Bus已于9月底塵埃落定，而加入的半導體成員達上百家下，如此將有助于加快廠商開發時程，促使3D IC盡早展開量產。 著眼于異質晶片接合標準對推動3D IC的重要性，在多家半導體廠共同組成JEDEC JC 11.2標準委員會，已快馬加鞭推動邏輯與記憶體晶片接合的介面標準Wide I/O Memory Bus已在9月底確立。如此一來，能透過標準的依循與協助，加快廠商開發時程，促使3D IC盡早展開量產。 臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發的商機積極搶攻，期借晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領域，正積極發展3D IC架構的關鍵技術矽穿孔(TSV)，并結合現有晶圓級封裝(WLP)與堆疊封裝(PoP)，打造完整的3D IC流程解決方案。 3D IC的生產流程須在前端晶圓代工制程進行矽穿孔，或是在后端封裝廠才執行，各家看法不一。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入矽穿孔制程，對晶片業者來說較具競爭力，因為晶圓廠對整個晶片設計的掌握度較佳，且新投入? ]備成本較少，借以滿足客戶控管生產成本及加快產品上市時程的考量。此外，晶片走入更先進制程后，拉高矽穿孔的技術門檻，封裝廠勢必要投入更多的設備，將提升成本，不符合客戶的成本考量。 臺積電積極拓展業務范疇，似乎已引起外界對侵蝕封裝廠商機的疑慮。對此，日月光認為，這對晶圓代工產業而言，不只是再次肯定3D IC后段封裝測試的重要性，也意味著新一輪的賽局即將展開，預期將影響3D IC晶圓代工產業與封測產業既有的競? 鳒Y與聯盟板塊，并促使晶圓代工、封裝、測試產業強化自身價值的差異化。 日月光指出，3D IC為未來晶片發展趨勢，供應鏈將重新洗牌，將形成跨業整合的現象，例如整合半導體和微機電(MEMS)，以及基板與封測產業合作內埋元件技術(Embedded)。此外，3D IC的全新架構帶來極大改變，并非僅著眼于前端或后端制程執行矽穿孔，關鍵在于晶圓代工廠、整合元件制造商(IDM)及封裝廠如何創造新的垂直合作關系。 |
