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日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)投入、市場推廣和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面，也將進(jìn)一步提升產(chǎn)品的競爭力和品牌價值。 核心優(yōu)勢明顯 獲資本青睞 完成近億元B輪融資 地芯科技成立于2018年，2019年獲得天使輪融資，發(fā)展至今地芯科技始終以“腳踏實(shí)地，開拓創(chuàng)芯”的姿態(tài)深耕高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與芯片研發(fā)，先后發(fā)布地芯風(fēng)行系列4G/5G通信收發(fā)機(jī)芯片，基于地芯云騰技術(shù)平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643等，已形成無線通信收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大產(chǎn)品線布局并完成千萬級批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域頭部廠商。 無線通信收發(fā)機(jī)芯片產(chǎn)品線是地芯科技核心技術(shù)產(chǎn)品線，擁有全面自研IP技術(shù)平臺，其中地芯風(fēng)行系列產(chǎn)品豐富，可拓展性極佳，獨(dú)特低功耗技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，功耗大幅降低的同時實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，超寬帶類可覆蓋4G/5G多種通信設(shè)備，包括小基站、直放站、數(shù)字微分布等；寬帶類可支持高清圖傳、高速物聯(lián)網(wǎng)5G Redcap、衛(wèi)星通訊、車聯(lián)網(wǎng)V2X等新應(yīng)用場景；窄帶類可應(yīng)用于對講機(jī)等專網(wǎng)通信設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端等。地芯科技針對無線通信收發(fā)機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行了深遠(yuǎn)布局，這使得地芯科技在如今風(fēng)云變幻的市場環(huán)境中抗風(fēng)險力極強(qiáng)，已逐漸成為該細(xì)分賽道的頭部企業(yè)。 地芯云騰是地芯科技另一完全自主創(chuàng)新的射頻前端芯片技術(shù)平臺，包含多項(xiàng)前沿專利技術(shù)，技術(shù)水平全球領(lǐng)先。該平臺基于CMOS工藝路線全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路，在過往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，以創(chuàng)新的線性化電路設(shè)計(jì)，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場成為可能。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣袤，共享經(jīng)濟(jì)、位置追蹤、移動支付、能源電力、語音對講、智能表計(jì)及視頻顯示能場景中均有所應(yīng)用，這也將成為公司快速營收增長的一劑強(qiáng)心針。 突破技術(shù)難點(diǎn) 專注自主研發(fā) 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨 隨著5G商用4年，我國已成為世界上最大的5G市場，5G連接數(shù)在2022年底已經(jīng)超過全球總量的60%。GSMA預(yù)測，2025年，中國將率先成為5G連接數(shù)超10億的市場。而目前90%的市場份額仍然由國外廠商，通信行業(yè)的供應(yīng)鏈安全面臨較大的隱患，國內(nèi)廠商進(jìn)行國產(chǎn)化升級和應(yīng)用的空間廣闊。 然而在芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化過程中，遇到最大的困難是技術(shù)沉淀不夠?qū)е抡蛟O(shè)計(jì)能力不足，地芯科技的團(tuán)隊(duì)曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導(dǎo)體企業(yè)，在芯片前沿技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域有著多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為攻克技術(shù)難點(diǎn)打下了重要的基礎(chǔ)。自創(chuàng)立以來，始終腳踏實(shí)地，將重點(diǎn)放在技術(shù)創(chuàng)新和豐富產(chǎn)品體系中，堅(jiān)持走正向設(shè)計(jì)技術(shù)路線。 目前，地芯科技已成為國內(nèi)少數(shù)5G通信收發(fā)機(jī)芯片本土供應(yīng)商之一，所推出地芯風(fēng)行系列已與多家頭部客戶達(dá)成合作，經(jīng)多輪驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量出貨。 此次B輪融資后，地芯科技也將加大新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代創(chuàng)新，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)路線的差異化水平，為下一階段的突破發(fā)展創(chuàng)造條件。放眼未來，在國家重視和大力發(fā)展集成電路的決心與日俱增情況下，中國的射頻行業(yè)擁有良好寬裕的大市場環(huán)境，地芯科技也將積極與業(yè)內(nèi)優(yōu)秀上下游企業(yè)通力合作，打破國際壟斷，共建射頻領(lǐng)域高端芯片全新生態(tài)圈。 |
