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來源：全球半導體觀察 受消費電子等下游應用需求沖擊，半導體行業(yè)陷入下行，當前全行業(yè)都在企盼回春，與此同時資本的目光正時刻追隨著產業(yè)轉動。近日，多家企業(yè)宣布獲得資本融資，涉及EDA、模擬芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導體等領域。 芯百特完成近億元新一輪融資 芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。 同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產，開拓公司新的產品線。 資料顯示，芯百特成立于2018年，是一家民營高科技企業(yè)，專注于新一代無線通訊的射頻前端（5G、WiFi6、AIOT)，其產品與服務的主要應用市場包括消費類電子、通訊設備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設備等眾多領域。 時代速信完成數(shù)億元新一輪融資 射頻微波芯片及模組供應商深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”）宣布完成新一輪數(shù)億元股權融資。本輪融資由“金融街資本”領投，老股東“國投創(chuàng)業(yè)”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。 本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產備貨、SiP先進微組裝產線建設，以及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)，將進一步鞏固時代速信在射頻微波芯片及模組領域的技術領先地位。 官微顯示，時代速信以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國內少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的全國產化、自主可控的供貨商。公司產品覆蓋L波段至W波段，主要應用于專網(wǎng)和衛(wèi)星通信，亦可應用于5G通信、新能源汽車等領域，部分產品達到了國際先進水平。 據(jù)悉，時代速信已獲授權專利百余項（其中發(fā)明專利53項），覆蓋芯片設計、量產、測試等全流程，并被評為“專精特新”企業(yè)，成為了國內首家取得射頻芯片車規(guī)級AEC-Q100認證并列裝到新能源汽車的射頻芯片公司。 茂睿芯完成過億元B輪融資 據(jù)峰和資本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下簡稱“茂睿芯”）完成過億元B輪融資，峰和資本與固德威、昱能科技、深圳高新投、遠智先行共同參與投資，老股東惠友資本、荷塘創(chuàng)投、湖杉資本等持續(xù)追加。 完成本輪融資后，茂睿芯將在新能源新基建、工業(yè)、汽車電子方向進一步加大產品研發(fā)投入，鞏固領先地位。 公開資料顯示，茂睿芯成立于2017年，公司致力于高性能模擬和混合信號集成電路設計、研發(fā)、銷售與技術服務，主要產品定位于高性能電源管理、汽車電子、功率驅動模塊、電機驅動及傳感器技術等應用。 茂睿芯表示，公司持續(xù)大力投入先進產品的研發(fā)，每年營業(yè)收入的20%以上用于R&D，并與國內著名企業(yè)、科研院校展開多個技術項目合作。同時，公司與國內外晶圓代工企業(yè)展開戰(zhàn)略合作，在先進工藝制程上積累大量知識產權，具備快速研發(fā)及量產模擬和混合信號集成電路能力。 光本位科技完成超5000萬天使輪融資 據(jù)淺月資本消息，光本位科技完成天使輪融資，成立以來累計融資金額超5000萬。本輪投資方包括峰瑞資本、小苗朗程等機構，老股東奇績創(chuàng)壇持續(xù)加注。融資資金將用于加速產品迭代、團隊搭建，以推動光計算芯片商業(yè)化落地。 資料指出，光本位科技成立于2022年，公司主要專注于生產和研發(fā)光計算芯片和光計算板卡，用于對AI算力需求較大的場景，如大模型推理及訓練、自動駕駛、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前公司第一代光計算芯片已經(jīng)跑通，正加速推動光計算芯片的商業(yè)化落地進程。 目前，光本位科技已與國內外領先的硅光晶圓代工廠家、先進封裝廠家達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，以保證工程化落地的速度與質量。同時，光本位科技在下游應用層已開始全面布局，積極構建以光為核心算力的應用生態(tài)。 愛矽科技完成數(shù)億元融資 據(jù)韜伯資本消息，江蘇愛矽半導體科技有限公司（以下簡稱“愛矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯(lián)合投資。此次融資將用于公司產能擴張，研發(fā)投入。 愛矽科技成立于2018年4月，是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產品封裝及測試服務的高新技術企業(yè)。其產品封裝包括SOP/SOT、QFN、DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式，以及高端SIP系統(tǒng)級封裝、WLCSP等晶圓級封裝，封裝產品廣泛應用于智能手機，消費電子，安防產品及汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。 消息稱，愛矽科技立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。 中安半導體完成A+輪融資 據(jù)馮源資本消息，南京中安半導體設備有限責任公司（以下簡稱“中安半導體”）完成A+輪融資，本輪融資金額數(shù)億元，由馮源資本領投，基石資本、中芯聚源、元禾璞華等共同投資。 中安半導體于2020年3月，致力于研發(fā)、生產、銷售半導體量檢測設備。目前，該公司主要產品有晶圓幾何形貌量測設備、晶圓顆粒缺陷檢測設備等，產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發(fā)、先進封裝等領域。 目前，中安半導體已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代，滿足客戶定制化需求，未來業(yè)務有望持續(xù)放量。 迪克微電子完成天使輪千萬級融資 據(jù)“為溪資本Ravine Capital”消息，迪克微電子宣布完成了近千萬元天使輪融資，由為溪資本獨家投資。本輪投資主要用于裝修新廠房，擴充機臺設備和增加研發(fā)人員等。 消息介紹稱，迪克微電子創(chuàng)立于2010年，主要從事電子產品、絕緣材料、測試針、測試夾具、五金機電、排線等產品的貿易，2020年公司利用在測試針、測試夾具行業(yè)積累的市場優(yōu)勢轉型為包含測試探針設計、生產、銷售的專業(yè)公司。 目前，迪克微電子主營產品包括連接器探針、PCB探針、ATE探針等。公司正積極開拓半導體測試領域以外的市場，如用于太陽能電池和模塊的探針產品。 時擎科技完成新一輪融資 邊端智能交互和信號處理芯片提供商時擎科技宣布在上半年連續(xù)完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。 據(jù)官網(wǎng)介紹，時擎科技成立于2018年，專注于各類端側人工智能處理芯片的研發(fā)。該公司推出的AT系列端側智能處理芯片，可應用于智能家居、智慧家電、泛安防、智能硬件等各類端側設備中。 據(jù)悉，時擎科技與ARM、Synopsys等國際知名IP公司合作，為客戶提供基于ARM、RISC-V架構的定制化芯片的設計和交付，以及系統(tǒng)級應用和軟件的開發(fā)。 琻捷電子完成超5億元D輪融資 汽車芯片廠商琻捷電子宣布完成了超5億元D輪融資。本輪融資由國家級基金中國國有企業(yè)混合所有制改革基金領投，吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產業(yè)資本跟投，老股東晨道資本等持續(xù)加碼。 本輪融資將主要用于加快琻捷電子在汽車、儲能以及工業(yè)應用領域的傳感監(jiān)測芯片產品的技術升級和市場拓展。 琻捷電子成立2015年，專注于高性能汽車級芯片的研發(fā)、設計與銷售，是國內領先的汽車芯片供應商，也是國內少數(shù)涉及汽車功能安全的傳感芯片設計公司（Fabless）之一。該公司獲得國內外多家品牌汽車廠商以及供應商認可并達成深度戰(zhàn)略合作，整體出貨量達數(shù)千萬顆。 國微芯完成首輪數(shù)億元對外融資 7月10日，國產數(shù)字EDA全流程解決方案提供商國微芯宣布完成首輪數(shù)億元對外融資，由安信乾宏、廣州立豐共同領投。 本輪融資將主要用于國微芯深度打造國產數(shù)字芯片全流程 EDA 工具系統(tǒng)，并加快實現(xiàn)產品規(guī)模化量產、應用及強化核心技術隊伍建設。進一步夯實國微芯數(shù)字EDA全流程服務能力，為數(shù)字產業(yè)發(fā)展提供安全、可靠且便捷高效的工具鏈。 資料指出，深圳國微芯科技有限公司是一家EDA創(chuàng)新企業(yè)，依托自主可控的核心技術優(yōu)勢，建立了EDA+IP+設計服務一體化平臺，向全球芯片廠商提供安全、高效、便捷的國產EDA工具系統(tǒng)和服務。 |
