IDT公司推出PCI Express（PCIe）Gen2 系統互連交換解決方案系列。該系列具有業界最先進的交換架構，支持多主通信和嵌入式應用的多域數據和控制平面連接。這些新的 PCIe Gen2 解決方案為系統架構的多主系統提供了前所未有的設計靈活性，幫助客戶加快產品上市時間。
新的交換解決方案基于 IDT 分區交換架構，可以用單片器件支持多個 PCIe 域和根聯合體（Root Complex），實現針對隨時資源共享和負載平衡的 PCIe 槽和 I/O 外設的動態分配。此外，新的 IDT 架構支持前所未有的 8 個非透明橋接（Non-transparent Bridging, NTB）功能，以實現根聯合體（Root Complex）的隔離、故障轉移支持和 PCIe 域之間處理器間的通信。 該架構還利用豐富的 IDT 硅計時產品集成了業界唯一的 PCIe 交換解決方案，提供多個時鐘域的隔離，包括支持多個擴頻時鐘（spread spectrum clocking, SSC）域。憑借其他獨特的功能差異，包括域內和跨域多播能力、兩個直接內存訪問（DMA）功能和支持儀器 PCIe eXtension（PXIe），新的 IDT 交換系列產品為嵌入式系統的多主通信提供了無與倫比的支持。 新系列 PCIe Gen2 系統互連交換解決方案采用 IDT 智能電源技術，據稱相比同樣配置的交換器可降低 35% 的功耗。此外，新器件還提高了設計靈活性，使封裝尺寸降低了 70%，與類似通道和端口配置需要的板空間相仿。 新系列由針對數據和服務平面流量及控制平面流量的 7 個器件組成。高性能數據流量解決方案包括一個 32 通道和 8 端口器件，以及一個 24 通道、6 端口器件。針對控制平面流量的器件包括32、24、16和12 端口器件，以及各種配置的 24、16、12 端口器件。 供貨 新的互連解決方案系列目前已經提供樣品，將在 2010 年第一季度正式供貨。每個器件都將有專門的評估和開發套件用于器件測試和分析及系統仿真。每個套件包括一個具有代表性的上行和下行連接的硬件評估板，以及 IDT 開發的基于 GUI 的軟件環境，幫助設計人員調整系統和器件配置，以滿足系統要求。新的 IDT PCIe 解決方案采用 19mm 和 23mm 球柵陣列（BGA）封裝。 欲了解更多信息，包括具體供貨日期，請訪問 www.IDT.com/go/pciexpress。 |
