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時間：2023年8月29～31日 地點：深圳國際會展中心(新館) 近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業(yè)上游的半導體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。 在半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產(chǎn)供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。 隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。隨著應用領(lǐng)域不斷擴大，在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，我國半導體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。 2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額2022年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4% 展出范圍： 1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 4、半導體光電器件； 5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 6、集成電路終端產(chǎn)品； 目前，中國半導體設備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強 " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導體設備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。 技術(shù)論壇： 2023中國半導體制造供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會 20235GAIoT產(chǎn)業(yè)峰會 首屆硬件加速器大會 特種電子集成電路與元器件自主創(chuàng)新發(fā)展論壇 2023年中國半導體設備與核心部件新進展論壇 傳感器技術(shù)研討會 微特電機暨特種機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇 組委會聯(lián)系方式： 電 話：16601834228 QQ：747852956 E-mail：747852956@qq.com 聯(lián)系人：高天 |
