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時間：2023年8月29～31日 地點：深圳國際會展中心(新館) 半導體設備指用于制造各類半導體產品所用的生產設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著十分重要的角色，是半導體產業鏈上游環節市場空間最廣闊，戰略價值最重要的一環。 半導體設備產品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環節中的核心部件，廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環節，并在產品質量、生產成本、生產效率以及標準化等方面均發揮重要作用。 半導體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環氧膜塑料、芯片粘貼結膜、陶瓷封裝材料、環氧膜塑料等。 按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。 集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。 我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。 展示區: 1、IC設計專區： EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等 2、集成電路制造專區： 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等 3、封裝測試專區： 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等 4、半導體材料專區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等 5、設備制造專區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等 6、電子元器件專區： 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等 7、智慧電源專區： 微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等 • 行業買家： • （1）消費類、計算機、通訊、工控與自動化、照明、航空航天、軍工等行業。 ( 2）智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫療、三網融合、云計算、物聯網、軌道交通等新的行業。 （3）從事電子信息、智能終端、太陽能光伏、采購和研發工作。 • 地域組織：三省一市（上海、江蘇、浙江、安徽）組團買家主要來自于當地大型制造企業、電子學協會會員單位、當地高新科技園區企業和各地分銷商 組委會聯系方式： 電 話：16601834228 QQ：747852956 E-mail：747852956@qq.com 聯系人：高天 |
