1 核心板簡介 創龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業級核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz,ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝,支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過郵票孔連接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網口等接口,可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進行高速通信。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。 用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研。
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圖 1 核心板正面圖
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圖 2 核心板背面圖
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![]() 圖 3 核心板斜視圖
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圖 4 核心板側視圖
2 典型應用領域- 醫療設備
- 儀器儀表
- 工業PC
- 工業HMI
- 機器視覺
- 音視頻處理
3 軟硬件參數硬件框圖
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圖 5 核心板硬件框圖
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圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖
硬件參數
表 1 CPU | CPU:NXP i.MX 8M Mini Quad,14nm FinFET工藝 | 4x ARM Cortex-A53(64-bit),主頻1.6GHz,支持浮點運算功能 | ARM Cortex-M4,專用實時處理單元,主頻400MHz | 1080P60 H.264 Encoder | 1080P60 H.264 Decoder | 1080P60 H.265 Decoder | GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D圖形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | ROM | 4/8GByte eMMC | RAM | 1/2GByte DDR4 | 郵票孔 | 2x 40pin + 2x 60pin,共200pin,間距1.0mm | | 1x 電源指示燈 | 2x 用戶可編程指示燈 | 硬件資源 | 1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane | 1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane | 5x I2S/SAI | 1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI | 3x ECSPI | | 2x USB 2.0 | 4x UART | 1x JTAG | 4x I2C | 1x 10/100/1000M Ethernet | 1x PCIe Gen2,1-lane | 3x Watchdog | 1x eMMC/2x SD | 1x PDM | 1x S/PDIF | 1x Temperature Sensor |
備注:部分引腳資源存在復用關系。
軟件參數
表2 內核 | | 文件系統 | | 圖形界面開發工具 | Qt-5.15.0 | 驅動支持 | eMMC | DDR4 | PCIe | MMC/SD | LED | KEY | | UART/RS232/RS485 | I2C | CAN | MIPI CAMERA | FlexSPI | | | LINE IN/OUT | Ethernet | RTC | CAP Touch Screen |
4 開發資料(1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期; (2) 提供系統固化鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼,以及豐富的Demo程序; (3) 提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開發更簡單; (4) 提供詳細的異構多核通信教程,完美解決異構多核開發瓶頸。 開發案例主要包括: - 基于Linux的應用開發案例
- 基于ARM Cortex-M4的裸機/FreeRTOS開發案例
- 基于ARM Cortex-A53與Cortex-M4的核間OpenAMP通信開發案例
- 基于FlexSPI的ARM與FPGA通信開發案例
- 基于PCIe的ARM與FPGA通信開發案例
- 基于H.264的視頻硬件編解碼開發案例
- 基于H.265的視頻硬件解碼開發案例
- 基于OpenCV的圖像處理開發案例
- Qt開發案例
- IgH EtherCAT主站開發案例
5 電氣特性工作環境
表 3 環境參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作溫度 | -40°C | / | 85°C | | / | 5.0V | / |
功耗測試
表 4 工作狀態 | 電壓典型值 | | 功耗典型值 | 空閑狀態 | 5.0V | 0.22A | 1.10W | 滿負荷狀態 | 5.0V | 0.62A | 3.10W |
備注:功耗基于TLIMX8-EVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場景有關,測試數據僅供參考。 空閑狀態:系統啟動,評估板不接入其他外接模塊,不執行程序。 滿負荷狀態:系統啟動,評估板不接入其他外接模塊,運行DDR壓力讀寫測試程序,4個ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸
表 5 PCB尺寸 | 45mm*65mm | PCB層數 | 8層 | PCB板厚 | 1.2mm |
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圖 7 核心板機械尺寸圖
7 產品型號
表 6 型號 | CPU | 主頻 | eMMC | DDR4 | 溫度級別 | SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2 | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte | 工業級 | SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A2 | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte | 工業級 |
備注:標配為SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2。
型號參數解釋
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![]() 圖 8
8 技術服務(1)協助底板設計和測試,減少硬件設計失誤; (2)協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題; (3)協助產品故障判定; (4)協助正確編譯與運行所提供的源代碼; (5)協助進行產品二次開發; (6)提供長期的售后服務。
9 增值服務- 主板定制設計
- 核心板定制設計
- 嵌入式軟件開發
- 項目合作開發
- 技術培訓
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