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展會概況
展會名稱：2023中國（上海）國際線路板及電子組裝展覽會
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
線路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，線路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。
為進一步提升線路板及電子組裝行業(yè)發(fā)展，充分展示線路板及電子組裝行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動線路板及電子組裝業(yè)界的交流互動，強化線路板及電子組裝行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，“2023中國（上海）國際線路板及電子組裝展覽會（CDIPAS-2023）” 將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開，CDIPAS-2023分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是線路板及電子組裝行業(yè)的年度盛會，也是線路板及電子組裝行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動： 展會期間還將舉辦中國PCB產業(yè)發(fā)展高峰論壇、5G與AI 在 PCB 產業(yè)中的應用、中國電子組裝發(fā)展高峰論壇、新產品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展品范圍
一、線路板
連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結合板 柔性印制線路板
二、線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統(tǒng) AOI/AVI/線路板相關檢測工序 制前準備工序
表面處理/后處理工序 內外層成像及電路設計工序 防焊印刷工序
層壓工序 電氣測試程序 數控機械鉆孔工序 可靠性工程測試程序
可靠性工程測試程序 數控高密度激光鉆孔工序 電解/化學鍍工序
封裝工藝 自動化操作/機器人系統(tǒng) ?外形加工
三、環(huán)保潔凈技術及設備
環(huán)保潔凈生產技術及設備 水治理/循環(huán)技術及設備 潔凈室技術及設備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設備 煙霧治理/排放系統(tǒng)
四、線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質
樹脂體系/生層壓板 表面處理的化學物質 數控機械鉆頭
玻璃纖維布/衣服/碳纖維 絲印及感光阻焊膜 銅箔
干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品 油墨 銅或其他陽極
五、電子組裝工藝
設計、咨詢和測試服務 回流焊設備 合同制造服務
清潔設備 手焊工藝及相關化學品、設備 REACH/RoHS合規(guī)服務
CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 焊接相關化學品、設備 元器件、連接器和緊固件
引線鍵合設備 模板印刷設備 測試、測量和檢驗設備
組件準備及放置設備 返工/維修設備 組裝設備
鉆孔、鑼板和加工設備 點涂設備
參展事宜聯(lián)絡咨詢：
聯(lián)系人：張主任
手 機：18538304525
電話：021-54163212
商務QQ:807099646
微信號：18538304525
E-mail：807099646@qq.com
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發(fā)表于 2023-6-27 09:02:32
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