2023年廈門半導體和集成電路展：探索新技術

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2023廈門國際半導體及集成電路博覽會
2023 Xiamen International Semiconductor and integrated circuit expo            
時間：2023年12月13-15日    地點：廈門國際會展中心          同期舉辦：廈門光博會

指導單位:   中國電子學會                   中國電子商會      
合作單位：  福建光電行業協會               福建省數字經濟企業商會
廈門市光電半導體協會           廈門市集成電路行業協會
廈門市電子信息商會             廈門市新材料產業協會
臺灣光電與半導體設備產業協會   臺灣太陽光電產業協會         
臺灣電子設備協會               臺灣電路板協會
承辦單位： 北京拓威國際展覽有限公司
展會規模： 參展企業：1000＋   展位：2500＋   展覽面積：50000㎡   精準買家：50000＋

◆ 展會介紹           
國內半導體的銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2023年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到兩萬億元。為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2023廈門國際半導體及集成電路博覽會” 將于 2023 年12月13-15日在廈門國際會展中心隆重召開。本屆大會分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

◆為何選擇廈門半導體展？
1、同期多展協同效應，半導體上下游企業齊聚，一站式看遍半導體產業；
2、同期多場會議及活動，從學術、產業到應用，助力企業布局未來；
3、服務半導體行業，聚焦優勢產業資源，將匯聚超500家半導體企業；
4、得到政府機關、行業協會、科研院校等多方的合作與支持；
5、廈門啟動“十大未來產業培育工程”：其中多數未來產業與半導體行業有關；
6、廈門新型半導體研發機構可享受政府高額經費補助；
7、突出福、廈 雙核帶動，福建規劃兩座科學城；
8、與作為全國特色半導體暨集成電路產業園區的海峽兩岸集成電路廠商共同成長;
9、福建廈門光電行業產業集群云集：有集成電路和光電產業集群、計算機和網絡通信產業集群、高端裝備產業集群、數字經濟（軟件和信息技術服務）產業集群等；
10、廈門即將落地公共服務平臺EDA平臺，是目前全國最完整的由政府搭建的集成電路產業鏈，包括私下分析，技術測試、保稅交易等。廈門市工信局亦修訂MPW政策，將補貼從每年200萬提高到每年500萬，大力支持企業發展。

◆展覽時間：  報道布展：2023年12月11-12日(8:30-17:00)      開幕日期：2023年12月13日（9：00）        
展示交易：2023年12月13-15日(8:30-17:00)      撤展時間：2023年12月15日（16：00）

◆展覽范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進半導體產業創新融合發展。
1、IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；
3、封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
5、設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
6、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
7、AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
8、智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
9、綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域產業園區、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

◆收費標準：  （費用包括普票，專票收6個點的稅）  
展位類別 標準展位（3mx3m） 豪華展位（3mx3m） 光地（36㎡起租） 備注
內資/合資企業 10800元/個 12800元/個 1000/㎡ 雙面開口展位加收10%
外資企業 3500美元/個 3800美元/個 300美元/㎡ 雙面開口展位加收10%
展位配置：
普標配置說明：一張咨詢桌、兩把椅子、兩盞射燈、一個電源插座、楣板
豪標配置說明：一張咨詢桌、兩把椅子、兩盞射燈、一個電源插座、楣板、高門頭
光地：光地不配備任何設施，另需繳納施工管理費和電費

◆主要活動：  
1、博覽會開幕式                           2、2023國際半導體產業發展高峰論壇
3、2023國際集成電路設計高峰論壇           4、2023國際創新材料發展高峰論壇         
5、2023國際智能芯片高峰論壇               6、交流晚宴

北京拓威國際展覽有限公司
聯系人/Contact：李海菊
手機： 13161718173
大會官網：http://www.xmsice.com