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展商齊聚深圳半導體展會|2023深圳半導體技術展 集成電路 電器元器件 時 間：2023年8月29～31日 地 點：深圳國際會展中心(新館) 前瞻： 展示以芯片設計及制 造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈。隨著全球網聯化、智能化和可持續發展的水平不斷提升，半導體創新和國產替代化已成為必然趨勢。多場主題峰會匯聚眾多行業專家和學者，聚焦行業熱點，充分展示智能信息化時代下半導體產業的新成果及趨勢，現已成為華南區規模最大、半導體產業鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業盛會。 參展范圍： 電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC） 半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備 預計 2023 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2023 中國（深圳）國際半導體展覽會” 將于 2023 年 8月 29-30 日在上海新國際博覽中心隆重召開。2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。 |
