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2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì) 2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo 時(shí)間：2023年7月19-21日 地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館 參展聯(lián)絡(luò)：唐丹 182-1704-7208（同微信） 組織機(jī)構(gòu) 主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳 南京江北新區(qū)管理委員會(huì) 南京市浦口區(qū)人民政府 承辦單位：賽迪顧間股份有限公司 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 南京江北新區(qū)管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園 南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) 南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司 展會(huì)介紹 2023 年開(kāi)年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)…… 深耕五年，再啟新篇 
世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專(zhuān)業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。 今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專(zhuān)業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。 20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向 針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車(chē)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。 主題論壇 大會(huì)開(kāi)幕式／高峰論壇 創(chuàng)新峰會(huì) 平行論壇 長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇 第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇 第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇 第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇 臺(tái)積電客戶大會(huì)／供應(yīng)商大會(huì) EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇 IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì) IC Future 2023"芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì) 第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 半導(dǎo)體氣體安全研討會(huì) 半導(dǎo)體投融資論壇 第三屆國(guó)際汽車(chē)半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇 閉幕式 專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng) IC大咖把脈江北閉門(mén)會(huì) 江北之夜“交流會(huì) 日常安排 報(bào)到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年7月19日（09：00） 展出時(shí)間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2023年7月21日（16：00） 展覽范圍 1、IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)： EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。 2、封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)： 測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。 3、半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。 4、設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)： 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。 歷屆展商（部分） 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) 北聯(lián)國(guó)芯、 長(zhǎng)晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導(dǎo)體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀(jì)、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導(dǎo)體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等； 封測(cè)企業(yè) 日月光 、 長(zhǎng)電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導(dǎo)體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等； 制造企業(yè) 臺(tái)積電、 華天科技、 賽迪 、 揚(yáng)杰科技、 微納、 蘇美達(dá)機(jī)電、 國(guó)基南方、 首擂激光、 上海帆測(cè)等； 設(shè)備材料企業(yè) 鑫華半導(dǎo)體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國(guó)（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠(yuǎn)特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達(dá)諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等； 人才展區(qū)企業(yè) 寒武紀(jì)、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長(zhǎng)峰航天、 新基訊、 復(fù)睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
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