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來源：澎拜新聞 韓國企業(yè)數(shù)據(jù)研究機構(gòu)CEO SCORE發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，309家韓國企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），比去年第一季度的50.5萬億韓元減少48.8%，從去年第三季度起連續(xù)三個季度下滑。CEO SCORE將此次綜合營業(yè)利潤大幅減少部分歸因于三星電子和SK海力士業(yè)績不佳。 為扶持韓國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部發(fā)布了首份芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等領(lǐng)域的技術(shù)進步目標。被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。 由于芯片市場低迷，韓國主要芯片公司利潤下降，韓企一季度營業(yè)利潤同比幾乎減半。 5月16日，韓國企業(yè)數(shù)據(jù)研究機構(gòu)CEO SCORE發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，309家韓國企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），同比減少48.8%。韓聯(lián)社報道稱，隨著韓國出口主力芯片遇冷，韓國各大企業(yè)的營業(yè)利潤同比幾近腰斬。據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，CEO SCORE將此次綜合營業(yè)利潤大幅減少部分歸因于三星電子和SK海力士業(yè)績不佳。 為扶持韓國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部5月發(fā)布了首份芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等領(lǐng)域的技術(shù)進步目標。被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。 韓國存儲芯片銷售不振，難以期待半導(dǎo)體市場年內(nèi)復(fù)蘇 據(jù)《韓國先驅(qū)報》5月16日報道，CEO SCORE對去年銷售額500強的韓企中發(fā)布今年第一季度業(yè)績的309家企業(yè)進行調(diào)查。結(jié)果顯示，309家企業(yè)今年第一季度營業(yè)利潤為25.9萬億韓元（約合193億美元），比去年第一季度的50.5萬億韓元減少48.8%，從去年第三季度起連續(xù)三個季度下滑。 三星電子和SK海力士是全球數(shù)一數(shù)二的存儲器芯片制造商，兩大巨頭的存儲芯片產(chǎn)量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。在全球芯片市場需求嚴重萎縮和價格下跌情況下，三星電子今年一季度的季度營業(yè)利潤創(chuàng)下14年來的最低值。三星電子營業(yè)利潤減幅在韓企中最大，同比劇減95.5%，為6402億韓元，創(chuàng)自2009年以來最低值。因此三星電子時隔25年正式宣布將減產(chǎn)存儲芯片。SK海力士營業(yè)利潤降幅位居第二，一季度虧損3.4萬億韓元，連續(xù)兩個季度出現(xiàn)虧損，合計超過5萬億韓元。 無獨有偶，韓國開發(fā)研究院（KDI）5月10日發(fā)布的一份報告同樣顯示，近期韓國半導(dǎo)體行業(yè)景氣低迷主要歸因于存儲芯片銷售不振。今年第一季度韓國系統(tǒng)芯片銷售額同比減少11.1%，存儲芯片大幅減少56.3%。由于韓國半導(dǎo)體出口側(cè)重于存儲芯片，相對而言更容易受到該行業(yè)景氣度波動的影響。報告指出，韓國半導(dǎo)體行業(yè)景氣已接近谷底，考慮到占半導(dǎo)體需求六成的電腦和移動設(shè)備的更換周期，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將于今年第二、三季度觸底，但仍難以期待半導(dǎo)體市場年內(nèi)復(fù)蘇。 從進出口數(shù)據(jù)來看，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部5月1日發(fā)布的《4月進出口動向》顯示，韓國4月出口同比減少14.2%，為496.2億美元。4月進口同比減少13.3%，為522.3億美元。受全球半導(dǎo)體需求不振、價格下滑等影響，最主力出口品目的芯片出口持續(xù)疲軟，拖累整體出口。據(jù)韓聯(lián)社報道，自去年8月以來，韓國半導(dǎo)體出口增幅持續(xù)出現(xiàn)負值。今年4月半導(dǎo)體出口額同比減少41%，減幅大于3月的34.5%。按出口對象地區(qū)來看，受芯片出口減少影響對華出口額下滑26.5%。 出臺韓國芯片藍圖和芯片法案，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 為扶持韓國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國也在發(fā)力。 為了在日益激烈的全球競爭中培育下一代存儲和邏輯芯片，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部5月9日發(fā)布了首份芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)十年藍圖，明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等3個領(lǐng)域的技術(shù)進步目標，承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)速度更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持全球主導(dǎo)地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。 據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，該藍圖詳細闡述了韓國政府4月初宣布的芯片戰(zhàn)略細節(jié)，彼時韓國政府表示將投資5635億韓元（約合4億美元）用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，以支持人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)開發(fā)。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部表示，此次的藍圖也是與美國和日本在近期就芯片、顯示器和電池領(lǐng)域的研發(fā)合作達成協(xié)議的后續(xù)措施。由韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部領(lǐng)導(dǎo)的一個公私咨詢小組在同一天成立，以連接和促進政府、行業(yè)利益相關(guān)者和學(xué)術(shù)界之間的合作。韓國政府將在其中支持芯片行業(yè)從材料、設(shè)計到制造的供應(yīng)鏈長期準備。 另據(jù)韓聯(lián)社報道，這份半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖涉及45項核心技術(shù)，以開發(fā)新型存儲器和新一代元器件、人工智能、6G、電力、車載半導(dǎo)體設(shè)計核心技術(shù)、超微化和尖端封裝工藝核心技術(shù)為目標，爭取在10年內(nèi)掌握有關(guān)技術(shù)。韓國將重點培養(yǎng)強電介質(zhì)器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術(shù)，進而開發(fā)下一代存儲器器件。在設(shè)計方面將優(yōu)先支持人工智能和6G等新一代半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，韓國政府將從2025年以后集中扶持車載半導(dǎo)體技術(shù)，實現(xiàn)未來出行目標。在工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，韓國決定開發(fā)原子層沉積、異質(zhì)集成、3D封裝等技術(shù)。 被稱為“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》3月底也在韓國國會獲得通過。法案對半導(dǎo)體等國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)進行設(shè)備投資的企業(yè)將享受更高的所得稅稅額抵免率。除半導(dǎo)體、蓄電池、疫苗、顯示器外，氫能、電動汽車與自動駕駛汽車也作為韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)被寫入法案。據(jù)韓聯(lián)社報道，根據(jù)新規(guī)，中小企業(yè)的投資抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企業(yè)和大企業(yè)由8%提高到15%。對于多出近三年平均投資額的部分將給予10%的額外抵免，但僅限今年。由此，大企業(yè)與中型骨干企業(yè)，以及中小企業(yè)將分別享受25%和35%的投資抵免。 |
