定了!來自知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”的消息,聯發(fā)科下一代旗艦手機處理器將命名為天璣 9300,即將在今年下半年推出,相比前代旗艦,這次將會迎來大升級改款迭代。 這兩年聯發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利,去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。 自從聯發(fā)科天璣系列推出以來,這幾年在高端市場的表現有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+,聯發(fā)科在旗艦芯片的設計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝,CPU、GPU性能大幅提高,一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。 可以看出,近幾年聯發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系,每代產品都是拉滿了打,從天璣9000到天璣9200,包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上,近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯,這也證實聯發(fā)科的表現深受廠商和用戶認可,已經牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。 (天璣9200旗艦機型,圖源:科技葉涵) 天璣9300升級到底有多大?作為安卓陣營新一代旗艦處理器,聯發(fā)科肯定鉚足了勁兒。目前,網上對于這款處理器的具體規(guī)格信息透露還不多,但參考之前天璣9000系列的表現,到時候肯定又要刷新安卓芯片的上限了。 |