|
自2007年意法半導體（ST）推出STM32首款Cortex-M內核 MCU,十幾年來，ST在MCU領域的發展是飛速向前的。而2019年ST發布了全新的STM32MPU系列產品線，STM32MP1作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創意義的異構系統架構兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優勢，受到業界的喜愛。米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導體發布前就獲得樣品，并組建產品團隊研發核心板。 今年3月，ST剛發布了STM32MP13微處理器（MPU），米爾就創新研發推出：基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開發板。接下來看看這款產品的特色優勢： 
STM32MP135入門級嵌入式開發平臺 STM32MP13系列處理器是一款基于單核 Cortex-A7 設計的高性價比，高可靠性工業級處理器；運行頻率高達1GHz，配備雙路千兆以太網接口，提供高性價比和高能效的處理能力，該產品線具有高級安全功能，包括：加密算法加速器，提升硬件穩健性；內存保護，防止非法訪問；代碼隔離機制，用于運行時保護數據安全；確保產品生命周期內平臺認證的多種功能; 以及完整的安全生態系統.STM32MP13微處理器專為入門級Linux、裸機或RTOS系統設計，讓MCU開發者友好地過渡到MPU平臺設計。
STM32MP135處理器框圖 單核A7處理器，雙千兆網口 STM32MP135系列處理器是一款基于單核 Cortex-A7 設計的高性價比，高可靠性工業級處理器；配備LCD-TFT并行顯示接口、16位并行攝像頭接口；處理器還支持2路千兆以太網接口、2個CAN FD接口、2個USB2.0接口、8個UART功能接口，適用于能源電力、工業控制、工業網關、工業HMI等場景。
米爾STM32MP135核心板接口資源圖 140PIN郵票孔設計 MYC-YF13X核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。MYC-YF13X核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝。板卡采用10層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。
米爾STM32MP135核心板 符合高性能智能設備的要求 MYC-YF13X核心板具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。為保證產品的質量，經過嚴苛的測試，確保產品品質。
米爾STM32MP135核心板測試圖 豐富開發資源 米爾STM32MP135的核心板，隨同開發套件MYIR提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含但不限于U-boot、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。
米爾STM32MP135開發資源圖 配套開發板，助力開發成功 米爾STM32MP135核心板配套使用開發板，采用12V/2A直流供電，搭載了2路千兆以太網接口、1路USB2.0協議MINI PCIE插座的4G模塊接口、1路RGB顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。
米爾STM32MP135開發板圖 米爾STM32MP135核心板參數
米爾STM32MP135核心板擴展信號
米爾STM32MP135開發板接口
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
