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隨著前幾年全球供應鏈問題導致歐盟芯片短缺，以及美國開始的逆全球化操作，讓歐盟感受到了強烈的危機。歐盟官方甚至直言，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈對數量非常有限的行為者極端依賴。顯然，歐盟對于自身半導體供應鏈過于依賴其他經濟體的現在，表達了擔心，想要消除這份擔憂，歐盟不得不更多的依賴自己。 為此，歐盟在2022年2月份，公布《歐洲芯片法案》用以減少歐盟對美國和亞洲半導體的依賴。并且歐盟委員會還計劃一項430億歐元的投資計劃，用以吸引全球最重要的芯片制造商在歐盟建廠。 對于這些資金的規(guī)劃，其中110億歐元公共資金，將用于支持具有技術領導力的企業(yè)提升研發(fā)、設計和生產能力；并建立總規(guī)模20億歐元的“芯片基金”，以股本投資方式支持初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模級企業(yè)發(fā)展。 2021年，歐盟曾推出了一項2030年歐洲數字化羅盤規(guī)劃（Digital Compass），歐洲芯片法案，便是羅盤規(guī)劃的進一步細化。 不過按照歐盟的立法流程，該項決議需要在今年的歐洲議會上通過才算正式生效。有知情人士透露，歐盟國家和相關議員將于4月18日在法國的斯特拉斯堡舉行的歐洲會議上，就《芯片法案》的資金細節(jié)進行詳細探討。 會議討論的重點是4億歐元（約合30億人民幣）的資金缺口，但歐盟行政部分已經設法提供了其中的大部分資金。知情人士提到，盡管歐盟委員會最初只是提議資助尖端芯片廠，但歐盟政府和立法委員已經將范圍擴大到整個產業(yè)鏈，包括成熟芯片的研究與設計相關設施。 該法案的一個重要組成部分是歐洲芯片倡議，倡議中提到，將使用資金資助培養(yǎng)先進芯片設計能力、尖端芯片新的試驗線、創(chuàng)建能力中心網絡等，還可以讓歐盟半導體供應鏈中的中小企業(yè)獲得融資。 值得注意的是，歐盟的芯片法案中特別提到，要實現“從實驗室到晶圓廠”的知識轉移，并確保歐盟成為“創(chuàng)新下游市場的技術領導者”。其中一個重要的量化標準，便是將目前的芯片全球供應量從不足10%，到2030年提升至20%，也就是說到2030年歐盟的芯片出貨量份額將占到全球的20%。 除了輔助歐盟的半導體產業(yè)發(fā)展，法案對于其他方面也做了一些補充，如法案中還包括監(jiān)測歐盟芯片出口機制，可以在危機時期控制芯片出口，強調加強歐盟在芯片領域的研發(fā)能力，允許國家支持建設芯片生產設施等。 |
