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2023年3月2日，由蘇州市吳中經濟技術開發區管委會、杭州電子科技大學微電子學院、江蘇省材料學會指導，深圳市終端電子制造產業協會、廣東省電子學會SMT專委會、蘇州市杭電數字智能科技有限公司主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網承辦，蘇州市數字化電子創新應用中心、芯榜、蘇州市智能制造產業聯盟、蘇州市吳中區機器人與智能制造產業創新集群聯盟協辦的“2023蘇州半導體封裝制造國際論壇”暨《SiP系統級封裝設備產業研究報告》發布儀式在蘇州吳中區隆重舉行。 本屆論壇的主題是“SiP系統級封裝現狀及發展趨勢”，旨在通過分享最新技術和思路，結合國際國內產業現狀，為行業的未來發展提供智力支持和創新引導。來自國內外的知名專家學者、企業代表和產業界人士500+參加了此次論壇，吳中區人民政府副區長張偉、吳中經開區黨工委委員、吳中經開區管委會副主任顧洪建，以及吳中區、吳中經開區各有關部門領導和負責同志出席了會議。蘇州市吳中區人民政府副區長張偉、中國半導體協會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學會秘書長強星、深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇分別在大會發表致辭。 國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心首席科學家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學院院士、發展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授；以及多名行業知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術、發展趨勢和應用環境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經驗。論壇還特別邀請了部分產業界領先企業的代表介紹了其在半導體封裝領域的最新產品和技術，展示了行業的創新動力和實力。現場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預期效果。 在《SiP系統級封裝專業設備產業研究報告》發布儀式上，會議現場領導們給參編單位和編委專家頒發了證書并一起聯手按下啟動墻倒計時見證《SiP系統級封裝設備產業研究報告》正式發布。 深圳市終端電子制造產業協會，廣東省電子學會SMT專委會為了協助會員企業順應市場技術的發展，跟上電子制造產業新的變化，從2021年10月起進行了大量調研，于2022年完成“SiP系統級封裝設備產業研究報告”，并于本次“半導體封裝制造國際論壇”同期發布。后續將繼續聯合行業專家和企業持續開展更深入的合作，為推動半導體封裝產業的健康發展、促進產業變革和提高國際競爭力不斷努力。 結束了白天的演講交流環節，隨后就進入了《蘇州市數字化電子創新應用中心》揭牌儀式晚宴。 《蘇州市數字化電子創新應用中心》揭牌儀式由吳中經開區招商局局長方針先生、深圳市終端電子制造產業協會副秘書長王文革先生、深圳市終端電子制造產業協會執行會長汪勇先生、杭州電子科技大學微電子學院書記、杭州電子科技大學富陽學院院長程知群教授 、 廣東安達智能裝備股份有限公司CMO陳湘先生、易之造（蘇州）電子科技有限公司總經理黃政先生、 蘇州瑋創智能設備有限公司總經理蔣福周先生共同參與。 每一場會議的順利啟動，都離不開贊助企業的大力支持，感謝以下企業。 隨著““2023蘇州半導體封裝制造國際論壇””的圓滿落幕，6月深圳場“半導體封裝制造國際論壇”即將來襲，讓我們一起期待下一次的相聚，再創新的輝煌。 |
