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3月2日，2023 Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈首場大戲——由中共無錫市梁溪區(qū)委人才工作領導小組辦公室、無錫市梁溪區(qū)科學技術(shù)協(xié)會、中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會等共同舉辦的『Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新大會（新春會）』圓滿落幕。本大會以“暢談技術(shù)創(chuàng)新 謀取精準匹配”為主題，邀請了行業(yè)重量級嘉賓參加，共同探討技術(shù)趨勢以及拓展伙伴合作機會，卓興半導體作為封裝制程技術(shù)領頭服務商走進活動。 會上，中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會名譽會長、南京平板顯示行業(yè)協(xié)會副會長薛文進發(fā)表致辭，南京大學電子科學與工程學院教授、副院長劉斌，也帶來精彩的前沿技術(shù)研究報告分享。 卓興半導體副總經(jīng)理/博士邵鵬睿分享了《Mini LED直顯封裝的智能化解決方案》。此創(chuàng)新的技術(shù)方案顛覆了Mini LED傳統(tǒng)封裝工藝，將大力推動Mini LED規(guī)模化應用，幫助廠商迅速搶占藍海市場。 Mini LED直顯應用將會經(jīng)歷專業(yè)顯示、商用顯示和民用級消費顯示三個階段。近年來，隨著AR/VR、車載顯示、第一家LED屏影院、家用LED大屏電視等新消費需求的強勁拉動，以及Mini LED芯片銷售單價的迅速下降，Mini LED直顯應用逐漸走向商業(yè)和消費，Mini LED的標準化規(guī)模化生產(chǎn)和應用成為大勢所趨。 但目前Mini LED規(guī)模化應用面臨兩個難點： 第一難點是Mini LED轉(zhuǎn)移技術(shù)局限，由于 Mini LED 芯片尺寸相比其他芯片較小，在封裝時需要將大量 LED 晶粒準確且高效轉(zhuǎn)移至電路板上，而目前轉(zhuǎn)移技術(shù)周期太長，晶粒轉(zhuǎn)移效率及良率控制也不理想，導致成本過高，難以達到量產(chǎn)標準。 第二難點是傳統(tǒng)自動化生產(chǎn)局限，大制造模式才能實現(xiàn)降能增效，滿足產(chǎn)品穩(wěn)定性、精度等需求，而大制造需要智能化生產(chǎn)管理，就是在傳統(tǒng)自動化生產(chǎn)基礎上，增加設備與設備，工序與工序之間的通訊和連接，以及人機交互功能，便于通過全過程自動質(zhì)檢或管控，實現(xiàn)更高良率、發(fā)揮更大生產(chǎn)效能。 所以，以上兩個難點對Mini LED設備商提出更大的挑戰(zhàn)，不僅要解決傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移的問題，還要提供專業(yè)化產(chǎn)線一體化解決方案，幫助解決客戶鋪設Mini LED生產(chǎn)線以及各設備無法智能連接的問題，以此提升核心競爭力，加快Mini LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 卓興半導體自創(chuàng)立以來就專注于針對半導體固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術(shù)突破，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。基于當前Mini LED規(guī)模化應用難點，卓興推出Mini LED直顯的封裝智能化解決方案，突破性的創(chuàng)新技術(shù)和全自動智能化線體，助力解決Mini LED直顯應用中封裝制程環(huán)節(jié)效率、精度和良率的難題。 卓興Mini LED直顯封裝的智能化解決方案，在Mini LED芯片轉(zhuǎn)移封裝技術(shù)層面上，從良率考慮，采用擺臂固晶技術(shù)或轉(zhuǎn)塔固晶技術(shù)的接觸式固晶設備。由于相對蓋章固晶技術(shù)對基板兼容較高的要求，卓興接觸式固晶對基板平整性要求不高，可以實現(xiàn)精準快速大批量轉(zhuǎn)移芯片，是目前最優(yōu)封裝技術(shù)方案。 卓興該解決方案中的核心設備像素固晶機，采用首創(chuàng)像素固晶技術(shù)——一拍三固，能最大化保證高良率以及像素輸出一致性，這是卓興智能化線體的一大優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)固晶機一拍一固，像素固晶路徑更短，一次定位一次視覺識別，完成RBG三色芯片的全部貼合，時效控制強，在最短時間內(nèi)實現(xiàn)一個顯示像素的固晶，再利用大數(shù)據(jù)和智能化運算保證基板芯片的發(fā)光一致性，確保了Mini LED直顯像素畫面的顯示效果。 方案中的智能化線體是全自動智能線體，軌道下方的掃碼槍能夠自動識別基板或載具上的條碼，通過與生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng)通訊，能實現(xiàn)智能生產(chǎn)調(diào)度功能；線體內(nèi)置PLC與交換機，具有網(wǎng)絡通訊功能，能與調(diào)度系統(tǒng)進能通訊連接，從而實現(xiàn)不同產(chǎn)品線設備的互通互連，便于整體生產(chǎn)線體自我檢測、過程管控和智能化調(diào)度。 這種全自動智能化線體能實現(xiàn)多產(chǎn)品線并行，進行單機單藍膜混打，或自有設定多機固晶混打，稼動率高，提升產(chǎn)能，卓興該智能化線體方案中能配置2-50臺像素固晶機設備，標準配置是24臺，能實現(xiàn)1200K/h的產(chǎn)能。 卓興該智能化線體有四大功能模塊，即過程管控、質(zhì)量預警、質(zhì)量追溯和人機交互，貫穿印刷段、固晶段和返修段全流程。過程管控是對封裝工藝過程中的每個工序進行時序控制，保證良率；批量固晶異常預警功能，能跟蹤檢測每個工序半成品的質(zhì)量狀況，如果超過量化監(jiān)控范圍，該設備會報警停止相關(guān)作業(yè)；質(zhì)量異常追溯功能，能追溯產(chǎn)品是具體某個工序、某臺設備及某批物料和某個時段，甚至某個作業(yè)員，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量問題及時響應；人機交互則實現(xiàn)每臺機器有效架動最大化和每個作業(yè)員或技術(shù)員的工作效率最大化。 卓興智能化線體極大地提高了生產(chǎn)效率和良率，讓Mini LED規(guī)模化應用有了可能，能廣泛應用于Mini LED商業(yè)顯示和民用級消費顯示，目前Mini LED直顯封裝的智能化解決方案已經(jīng)與多個客戶合作落地，幫助企業(yè)加速Mini LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展進程。 創(chuàng)新的技術(shù)方案，來源于卓興半導體對精密制造業(yè)孜孜不倦的專注精神。卓興致力于通過制造更精密的設備來改善半導體的制程，通過突破性的封裝工藝技術(shù)和整體解決方案，引領Mini LED直顯商用熱潮，為人類的美好生活貢獻科技力量。 |
