Molex莫仕發(fā)布了一份關于產品設計小型化的新報告，小型化是將日益復雜的特性和功能集成到不斷縮小的設備空間，該報告強調了小型化所需的跨學科工程設計和制造專業(yè)知識。這份題為“掌握小型化，專家觀點”的報告，提供了如何在密集封裝電子產品的成本和空間要求進行權衡取舍的見解，旨在滿足業(yè)界對更輕、更小產品不斷增加的需求。
Molex 莫仕高級副總裁兼消費類和商用解決方案總裁Brian Hauge說：“設計工程師必須“從大處著眼，從小處著手”，特別是在將高速連接器可靠地應用于印刷電路時。這需要電氣、機械和制造工藝工程的跨領域專業(yè)知識，以提供高速運行的微電子互連產品，而不犧牲長期可靠性，同時兼具商業(yè)可行性。Molex行業(yè)領先的小型化能力可以提供當今最小、最密集和最先進的連接解決方案。” 隨著小型化繼續(xù)滲透到每個行業(yè)和應用類別，產品設計師必須平衡相互沖突的因素，包括： • 電源和熱管理 • 信號完整性和整合 • 元器件和系統(tǒng)整合 • 機械應力和可制造性 • 精度、批量制造和成本 該報告討論了消費類設備和醫(yī)療可穿戴設備的小型化趨勢，以及汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)應用中對更小、更輕的電子產品和連接器的需求。來自不同行業(yè)專家的觀察也揭示了小型化如何影響工廠、數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療可穿戴設備、智能手機、5G 的發(fā)展等情況。 小型化重新定義創(chuàng)新 Molex莫仕一系列創(chuàng)新的解決方案突出展示了小型化技術如何通過改進組件和連接器的尺寸、重量和位置這些方式來重新定義創(chuàng)新，包括： • 四排板對板連接器。全球最小的板對板連接器采用交錯電路布局，可節(jié)省30%空間，支持智能手機、智能手表、可穿戴設備、游戲機和增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）設備。 • 下一代車輛架構。Molex莫仕正在推動分區(qū)架構的開發(fā)，該架構用區(qū)域網(wǎng)關取代傳統(tǒng)線束，這些網(wǎng)關使用更少、更小、更強大和更堅固的連接器將車輛功能按位置分區(qū)。 • 柔性板射頻毫米波5G25連接器。 該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號完整性于一身，性能更上一層臺階，可滿足高達 25 GHz 的 5G 毫米波應用的需求。 • NearStack硅基板上（OTS）連接器該直接植入芯片的連接器解決方案將NearStack連接器直接放置在芯片基板封裝上，從而實現(xiàn)支持112 Gbps長距離傳輸?shù)母呙芏然ミB。 Molex莫仕市場觀察 • Molex莫仕交通運輸解決方案事業(yè)部全球產品經(jīng)理Kyle Glissman：“把端子間距縮短到0.5毫米的能力具有復合效應，因為布局更加緊密，我們可以在更小的空間中容納更多的內容和功能。 • Molex莫仕消費和商業(yè)解決方案事業(yè)部總監(jiān)Kenji Kijima：“對于5G而言，你需要在手機內部安裝更多的天線模塊和射頻功能器件，以及更大的電池以獲得更大的功率，為此我們必須縮小其它組件的尺寸，這給我們帶來了壓力。” • Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球創(chuàng)新和設計副總裁Brett Landrum：“小型化正在促進可用性，同時將可穿戴設備連接的設計提升到一個新的水平。 • Molex莫仕特種數(shù)據(jù)解決方案互連技術總監(jiān)Gus Panella： “應用場合的需要正在促使I/O設備器件排列更加密集，這轉而又延伸了PCB材料物理的極限，這導致我們把連接器移到硅基板上。 |
