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銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為： 利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作出來。 在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。 在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。 【1】圖形前處理（磨板） 在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。 【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜） 通過壓膜機，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。 【3】曝光 利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發生聚合反應，完成圖形轉移。 注：曝光又為圖形轉移主流程中最重要的子流程，因此，相應的曝光設備也極為重要，業內通常會以作業方式進行區分，把曝光機分為：手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。 附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機＞全自動曝光機＞手動曝光機。因此，為了確保制作線路的精度，行業內的頭部大廠，大多會購置LDI曝光機，華秋也是因此購買了LDI曝光機。 【4】DES（顯影、蝕刻、退膜） 經過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。 如上，朋友們可能會覺得圖形轉移工序，其實也并不復雜，相比鄙人上篇對于電鍍的分享，本文確實顯得簡單，但實際上，圖形轉移，是PCB生產工藝中最復雜、最重要的部分。 例如：
本文之所以相對簡單，并不是因為此工序簡單，而是此工序過于復雜，鄙人的技術積淀尚且不夠，是故無法為朋友們再進行更為全面的深入淺出的講解。 假如朋友們還有深入學習的興趣，建議查閱相關的文獻資料或購買相關的專業書籍。 |
