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來源：全球半導體觀察 近期，據全球半導體觀察不完全統計，50余家半導體廠商先后發布了2022年第四季度及全年預告。 總體來看，2022年第四季度及全年財報以業績下滑為主，虧損者過半，其中IC設計為重災區。但其中也不乏亮點，如國內上市設備公司業績出現較大增長。 此外，三星、英特爾以及我國部分半導體企業也在危機中尋求轉變，新的業務增長點為企業帶來了新的機遇。 IC設計、代工與封測、設備領域如何？ 從已披露財報預告的企業數據看，有20余家企業實現凈利潤增長，此外約30家則出現虧損，占比過半，其中消費電子和半導體設計公司為重災區。總體來看，IDM、Foundry、設計、材料、設備、EDA、封測等領域情況各有不同，以下分析將結合財報窺探產業情況。 01 IC設計：飽受庫存高壓，尋求新的業務增長點 IC設計廠商反饋，2022年上半年PC、手機等消費電子應用需求疲弱，下半年工控、車用產品也邁入去庫存階段，企業營收并不理想，總體財報顯示，IC設計公司受到的打擊較為嚴重。 2022年下半年半導體生產由盛轉衰，一方面代工價格逐漸上升，一方面，以長約訂單預定未來產品成為業界的常態，IC設計公司也只能用長約定金的模式給代工廠資金支持。當市場供過于求時，IC設計公司庫存壓力再次拉高。 但是其中也不乏亮點，就手機芯片三大廠商高通、聯發科、紫光展銳財報數據看，盡管行業高度承壓，其業績依舊穩得住，但是需要明示的是，其業績并非全部來源手機芯片業務，還包括蜂窩物聯網芯片等。 其中，高通2022財年第三財季（截止2022年9月25日）總營收442億美元，同比增長32%；凈利潤129.36億美元，同比增長43%。直至2022年財年第四財季，其增速開始放緩；聯發科去年一季度營收1427億新臺幣，環比增長10.9%、同比增長32.1%，超出預期。但其全年總營收5487.96億元新臺幣，同比增長11.22%，低于該公司此前制定的20%增速目標；紫光展銳2022年實現營收140億元，同比增長20%；其中智能手機芯片以及5G物聯網產品出貨量板塊較為出彩。 目前三大廠商還在繼續向前推進其業務，高通始終在高端市場占據絕對優勢，聯發科從中高端向高端發力，紫光展銳則在5G時代完善產品規劃。此外三大廠商還在蜂窩物聯網芯片等非手機芯片產品發力。 02 代工與封測：縮減開支，發力先進制程 行業疲軟在2022年三四季度逐漸向上游晶圓代工廠轉移，在連續砍單下，幾大代工廠產能利用率普遍下滑。根據2022年四季度數據顯示，8英寸晶圓產線看，臺積電、聯電、世界先進、力積電和中芯國際（約當8英寸晶圓）的產能利用率預計分別下降到97%、80%、73%、86%和79.5%；12英寸晶圓產線方面，臺積電、三星、聯電、合肥晶合產能利用率分別下降到96%、90%、92%、70%，側面體現出當下晶圓廠的需求下滑下的庫存壓力。 TrendForce集邦咨詢表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變量，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce集邦咨詢預估，2023年晶圓代工產值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。 在代工領域，英特爾的轉變值得一提。雖然英特爾業績不太理想，但其2022年也不是全無亮點。其調整策略較為明晰，前期進行裁員和業務調整，后者則開辟創收業務。 財報數據顯示，英特爾代工服務在2022年第四季度和2022年全年均創下營收新高，Intel 4（此前稱為Intel 7納米）已做好投產準備，預計英特爾采用該工藝的新一代處理器Meteor Lake將于2023年下半年推出。總體來看，英特爾積極轉變生產模式，通過部分委外的方式與獨立代工廠合作，使高端產品跟上最新制程的步伐。并且其已收購高塔半導體，接下來還將會在美國等地建設先進工藝工廠、開展先進工藝的研發。 技術是硬實力，同樣發力先進制程的還有三星、臺積電等企業。目前三星、臺積電已先后宣稱實現量產3nm芯片，并在2nm蓄力。 與晶圓代工緊密聯系的封測業同樣不景氣，從中國臺灣地區廠商11月營收數據看，除日月光營收同比增加，頎邦環比上漲外，其它主要封測廠營收同比/環比普遍下滑，此外，日月光對未來一年發展預期感到不明朗，日月光預估2023年一季度的產能利用率將繼續下滑。而從大陸廠商已披露財報數據企業看，除了偉測電子外，甬矽電子、利揚、晶方科技幾家封測廠凈利潤均是同比下降。 03 設備：國產替代成為主題詞 而從半導體上游的設備企業看，受益于近兩年的擴產大潮以及國產替代契機，2022年大陸上市設備企業凈利潤較多實現較大幅度上升，如北方華創同比增長94.91%—141.32%、盛美上海同比增長125.35%—170.42%、中微公司同比增加6.78%—18.64%、華海清科同比增長120.4%—160.75%等。總體來看，我國國產替代進入深水區，將成為2023半導體行業的重要“主題詞”。 國際設備大廠財報數據則與我國設備企業情況有較大不同，隨著全球各大晶圓廠縮減資本開支，放緩擴產步伐，設備廠訂單持續延期，甚至出現取消訂單的情況。從而一些國際設備大廠也開始縮減開支。如美國芯片制造設備巨頭Lam Research近期宣布裁員。 SEMI預計，2023年全球半導體設備市場規模將年減16%達912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設備市場將年減17%達788.4億美元，封裝設備市場年減13%達52.9億美元，測試設備市場年減7%達70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯制程設備市場將較2022年減少9%，DRAM設備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設備市場亦將下滑36%至122億美元。 困境下實現危與機的轉變 總體來看，目前下行周期半導體市場情況以業績下滑、企業承壓為主調，危中含機，當下存儲行業、模擬芯片領域透露出新的市場亮點。 01 存儲行業：發力高性能存儲 作為半導體行業的風向標，存儲大廠業績持續走低。三星財報數據顯示，半導體業務營業利潤從2021年第四季度的8.83萬億韓元降至2022年第四季度的0.27萬億韓元，其中存儲業務營收同比下降38%。SK海力士2022年凈利潤為2.4389萬億韓元，同比下滑74.6%。其在2022年第四季度出現營業虧損，這是海力士近10年來首次出現季度虧損。美光公布了截至2022年12月1日的2023財年第一季度財報，收入為41億美元，環比下降39%，同比下降47%。 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于消費需求疲弱，存儲器賣方庫存壓力持續，僅三星（Samsung）在競價策略下庫存略降。為避免DRAM產品再大幅跌價，諸如美光（Micron）等多家供應商已開始積極減產，預估2023年第一季DRAM價格跌幅可因此收斂至13~18%，但仍不見下行周期的終點。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近兩成左右；Mobile DRAM在獲利空間最為壓縮的現況下，是跌幅收斂較明顯的品項。 為了提振存儲芯片市場，三星、美光為此做出的嘗試引起關注。首先，三星方面推出了“內存即服務”（Memory as a Service，以下簡稱“MaaS”）新商業模式，將其用于高性能計算的存儲芯片租賃給谷歌等云服務公司。三星預期MaaS能夠為DRAM銷售貢獻10%的收入。 此外，三星還將DRAM產能與制程相近的芯片產品進行轉換。業界消息顯示，三星開始將部分京畿道華城13號產線，從生產存儲芯片轉為生產CMOS圖像傳感器，以調節DRAM供應量。 并且三星也持續發力高端產品迭代，2022年12月，三星推出其首款采用12nm級工藝技術打造的16Gb DDR5 DRAM，結合多層極EUV光刻技術，并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。 做出同類舉措的還有美光，2022年11月，美光科技宣布最新一代1β制程節點DRAM量產全面就緒，并開始為智能手機制造商與晶圓制造合作伙伴提供驗證樣品。1β制程技術將率先應用在美光的LPDDR5X移動DRAM，使其最高運行速度達到每秒8.5Gb等級，并進一步提升效能、位元密度、功耗表現。 02 模擬芯片：不可忽視的汽車需求 而對于周期性較弱、產品生命周期較長的模擬芯片行業而言，其市場表現也相對穩定，2022年三、四季度德州儀器、ADI、英飛凌、安森美財報受影響則較小，業界也較為穩定。 但作產業鏈一環，影響無可避免，轉至2023年部分模擬芯片廠商對于第一季度的預期也不甚樂觀。德州儀器預計第一季度客戶將繼續推動庫存降低，除汽車外，德州儀器其他業務的表現將低于季節性的通常狀況。ADI也預計2023年第一季度將出現季節性小幅下降。 當下模擬芯片市場發展迅速，許多公司的產品結構正在逐步向工業和汽車應用領域拓展。在車用MCU方面，新能源車一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關MCU需求量大增。 據悉，英特爾子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均創下了創紀錄的營收，其ADAS系統在2022年搭載于233種車型中。英特爾對Mobileye保持樂觀預期，預計銷量和平均系統價格將在未來幾年繼續提升，到2030年將產生67億美元的收入。這也是源于Mobileye的SoC和ADAS系統，乘上了汽車含硅量上升的東風，也順應了汽車功能集成度和系統效率持續提升的趨勢。 我國模擬芯片市場發展也十分迅速，國產率提升明顯，兆易創新、中穎電子、樂鑫科技、復旦微電、國民技術等正在向車用領域發力。在今年，我國MCU公司國芯科技、峰岹科技等也在加速產品升級。 |
