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日前,TCL中環發布《關于控股子公司擬以增資擴股方式收購鑫芯半導體科技有限公司股權暨關聯交易的公告》,公告顯示,中環領先半導體材料有限公司(以下簡稱中環領先)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司(以下簡稱鑫芯半導體)100%股權。中環領先本次新增注冊資本人民幣48.75億元,鑫芯半導體股東以其所持鑫芯半導體100%股權出資認繳中環領先本次新增注冊資本,交易對價為人民幣77.57億元,交易完成后鑫芯半導體股東合計持有中環領先32.50%股權。 半導體硅片龍頭格局已成,并購整合加速產業發展 據悉,全球半導體行業從2020開始進入“黃金周期”,中國是全球最強勁的半導體發展區域,2020—2025年復合增長率15%。其中,12英寸半導體硅片已成為所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料,下游需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用,終端應用領域主要為智能手機、PC/平板、服務器、電視/游戲機、服務器、工業、汽車、通信等。同時,伴隨云計算、AI、VR/AR等高性能計算需求提升,先進制程芯片市場空間將快速擴容,12英寸半導體面臨黃金發展周期。 從AMD收購賽靈思、英特爾收購Tower Semiconductor到博通收購VMware,在半導體行業的快速發展帶來新技術進步和需求的背景下,收購已成為半導體這一技術密集型行業的資本運作關鍵詞,越來越多的頭部企業選擇通過收購進行產業整合,強化經營指標和市場份額,提升綜合競爭力。 行業龍頭擁抱獨角獸絕非偶然,這一具備“1+1>2”重要整合價值的開年首單收購背后,是一家半導體硅片賽道老兵對于未來新發展格局的謀略。 “加速跑”搶占賽道先發優勢,行業龍頭擁抱獨角獸 公告顯示,中環領先主要從事半導體硅材料的技術研發、制造和銷售。公司堅定“國內領先、全球追趕”發展戰略,產品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用硅片,致力于建立“全尺寸”“全結構”“全種類”以及“全商業化應用”的制造及商業模式,致力成為全球綜合產品門類最齊全的半導體材料供應商。 中環領先堅持Total Solution全產品解決方案,通過特色工藝和先進制程的雙路徑發展,產銷增量顯著,產品和客戶結構持續改善。其8-12英寸大直徑硅片項目整體規劃8英寸產能105萬片/月、12英寸產能62萬片/月,推動半導體材料產品向IC級高端半導體的轉型升級。公司已實現8英寸及以下主流產品全覆蓋,12英寸已完成28nm以下產品的量產,具備為全球客戶提供全產品系列解決方案的能力。 身處大熱的半導體硅片賽道,成立于2017年9月的鑫芯半導體至今保持著大步快跑的發展態勢。鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業務,首期于2020年10月投產,目前已經實現8寸、12寸半導體硅片產能各5萬片/月,且未來預計實現60萬片/月的產能規模,其產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主,產品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。值得注意的是,鑫芯半導體擁有高階硅片量產經驗的國際化技術團隊,目前已有12英寸硅片通過中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國以及美國重點客戶的認證并簽訂長單,率先實現國際一線晶圓廠客戶的正片批量供應。 此次并購,對于半導體硅片老兵中環領先而言,是具有“加速跑”意義的關鍵一環。 據悉,中環領先與鑫芯半導體整合后,12英寸整體規劃產能合計將達到近130萬片/月,半導體硅片龍頭格局已成,產業資源將更加集中,規模優勢凸顯。 目前國內12英寸半導體硅片行業正處于擴張期,競爭較為激烈,此次收購完成后,中環領先與鑫芯半導體先進生產能力和產品經驗互相融合,實現先進制程、產品品質、穩定供貨能力及產品線優勢互補,能夠更高效率滿足客戶需求并完成認證,提升中環領先在集成電路用12英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位,加速中環領先整體收入規模及12英寸半導體硅片產量均躍升至行業領先地位,更快速地占領12英寸半導體硅片市場先發優勢。 綜合能力長期制勝,賽道老兵再出發 中環領先是截至目前中國大陸地區出貨量第一的半導體硅片出貨商,區熔市場份額全國第一、全球第二,是具備雙制造工藝(FZ&CZ)的半導體硅片制造商。談及本次收購的戰略意義,公告中表示:中環領先與鑫芯半導體在戰略規劃、產能建設、產品規劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術等領域全面協同,通過本次交易實現中環領先與鑫芯半導體資源、產品與市場優勢互補。本次收購具備“1+1>2”的重要整合價值。 交易完成后,鑫芯半導體將成為中環領先全資子公司,通過治理結構、管理層、技術團隊、銷售團隊等有效整合,可充分發揮協同效應,增強規模優勢和市場競爭力,增強公司盈利能力和核心競爭力,進一步加快其在12英寸半導體硅片領域的布局,對中環領先的長遠經營發展將產生積極影響。 |
