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來源：愛集微 這是一個以半導體供應鏈安全力促制造業回流的世代，這又是“全球化已死”的世代；這是一個芯片法案頻頻出臺的時代，這又是一個半導體戰火紛燃的時代。 繼美國、歐洲、日本和韓國等半導體強國相繼祭出大手筆的芯片法案之后，在半導體制造、封測和設計領域均占據重要席位的我國臺灣半導體業顯然也不能“置身事外”了。 
近日我國臺灣通過《產業創新條例》第10條之2、第72條修正案，即俗稱的“臺版芯片法案”，以鞏固在供應鏈中的關鍵地位、強化產業鏈韌性、提升競爭優勢。 門檻太高？ 但與美歐等直接真金白銀或大范圍直接補貼+稅務優惠補貼有所不同的是，臺版芯片法案采取了傳統的稅收抵減方式。 獎勵項目設定為“購置自用先進制程的全新機器或設備”或“前瞻創新研發投資”，即申請企業如符合一定條件，如研發費用和研發密度達一定規模等，均可獲得稅收抵減。至于稅收抵減的額度，最高可達當年應納營業所得稅額的50%。 而且，這一法案宣稱“無差距對待”，針對在中國臺灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，不限相關產業類別，不限臺商或外商。
雖然我國臺灣政府著力以實質政策，鼓勵企業在臺灣地區進行先進研發與采用先進設備，但這一法案無疑也設置了高門檻：即研發費用規模門檻為100億、70億元、50億元三個選項。 有分析稱，目前在中國臺灣研發費用達百億元規模僅臺積電、聯發科、聯詠等3家；70億元規模則有聯電、日月光、南亞科、群聯、瑞昱等9家。雖然50億元的受惠業者更多，但對眾多中小企業來說，依舊高不可攀。 在對比了其他地區法案之后，一位業內人士徐然（化名）也道出了自己的疑問：“從美國的補助政策來看，半導體業者建廠或投資減抵率25%，受惠臺廠除臺積電之外，日月光、環球晶圓、漢唐、帆宣等均可獲益，從鼓勵外資設廠、藉由臺積電效應以陸續建立新的產業集聚。相比美國地區的直接補助，臺版法案采用間接補助(即租稅優惠)的方式，到底哪一個更符合廠商需要值得觀察。” 還要看到的是，臺版法案適用對象不分內外，但對臺灣來說卻似內外嚴重“有別”。徐然進一步指出，從經濟部技術處推動的“領航企業研發深耕計劃”來看，外商企業如Micron、Nvidia獲得大量補助，而臺灣本地的IC設計龍頭聯發科的補助金額相比之下卻天差地別(如下圖)。
“當各地都在鼓勵本土企業的發展，而臺灣補助的對象卻是外商，而且補助金額差距如此之大？且不說這兩家外商研發成果會對臺灣半導體業或供應鏈帶來多少效應都還是未知數，這個政策到底利了誰?這一政策或是看得到吃不到？”徐然有些激憤地說。 一家大陸半導體廠商也直言，就算達到上述條件，也不認為有陸資背景的公司可以得到臺灣政府的獎勵。 抓大放小？ 對于臺版法案的出臺，業內的聲音卻出奇地“不一致”。 樂觀一方認為，半導體業是臺灣的支柱產業，芯片法案可進一步擴展上中下游產業的外部效益。集微咨詢法案分析師陳翔也認為，法案對臺灣半導體的研發扶持力度加大，有利于留住更多的高質量人才。 特別是對于頭部企業來說，看來稅收抵減已是囊中之物。 而無論是鼓勵“前瞻創新研發”亦或是“購置自用先進制程的全新機器/設備”，其補貼的意向都直指臺積電。據臺媒《財經新報》報道，2021年度臺積電營業所得稅申報金額約122億元人民幣。這意味著，如果符合各項條件，臺積電有可能在“臺版芯片法案”落地后，最高獲得約59億元的稅收抵減。 諸如全球最大的封測企業日月光、晶圓制造雙雄之一的聯電、IC設計巨頭聯發科、全球排名前五的DRAM廠商南亞科技等等，亦有希望借此獲益。 但仍有業內人士辛浩（化名）對此保持疑慮：一方面，臺灣半導體已具備很強的競爭力，其實不太需要獎勵，獎勵的結果是否會導致稅收損失，從長遠來看也是堪慮的。另一方面，真正應該獎勵的應是將整個半導體供應鏈的本土企業列為重點之一，唯有培育本土產業讓他們茁壯，才有可能將臺積電的價值最大化。這一獎勵法案是緣木求魚，沒有真正解決問題。 就現狀來看，目前半導體設備在臺灣表現較弱。辛浩指出，這些設備商要符合相關租稅補貼門檻難度較大，但臺灣未來若期盼供應鏈自主可控，則更應該針對性地強化競爭力較弱的部分。 此外，產業補助公平性的問題也讓業界質疑。辛浩認為，中小企業的鼓勵相對少，但臺灣中小企業的廠商占絕大多數，這個比例的分配也是需要調節的一環。 陳翔也表示，臺版法案在設備購置方面的減免相對較小，更多是助力研發方面，同時補貼給到的是相對先進且地位較高的半導體公司，對于一些小型企業的生存帶來了挑戰。 一家臺灣半導體廠商代表對此提到，這一法案只涉及抵稅，但如果企業不賺錢或研發支出沒有達標，就難以獲得優惠。希望政府應拿出租稅優惠以外的具體方案，給予中小企業更多協助，確保臺灣半導體產能及供應鏈產業完整性。 挑戰加劇？ 放眼全球半導體產業版圖，我國臺灣地區占據的分量絕對舉足輕重：不僅在臺灣的GDP中有將近20%都是來自于半導體產業的貢獻，而且在全產業鏈中的布局表現亦相當搶眼。 根據集邦科技（TrendForce）發布的研究報告顯示，2021年中國臺灣半導體產值市占率高達26%，排名全球第二；IC設計及封測產業分別占全球的27%和20%，分別位列全球第二和第一，而晶圓代工更是以高達64%的市占率穩居全球龍頭地位。 隨著半導體熱戰全面升級，不僅各類制裁和打壓層出不窮，芯片法案的持續出臺也在釋放著半導體競爭將進入新階段的強烈信號。我國臺灣由于地緣沖突，早已處于風暴眼之中，盡管出臺芯片法案來加以應對，但未來的挑戰仍不可小覷。 以賽亞調研(Isaiah Research)對此表示,以半導體制造為例，我國臺灣面臨三大挑戰。首先是客戶對風險分散的疑慮，對于臺灣晶圓廠來說，臺灣作為生產基地最具成本優勢，若是到海外設廠，投資成本會提高許多，因此各國政府的補助計劃就相當重要。 其次，人才短缺也是一大挑戰。以賽亞調研認為，半導體人才短缺不只是在臺灣，而是全球現象，在半導體人才全世界流動的情況下，企業必須祭出更具吸引力的薪資、福利制度，才有機會海納更多的優秀人才。 最后，供電問題也要加以重視。以臺積電來看，2020年統計占臺灣能源消耗的5~8%，2025年預計超過10％，而晶圓制造是相當耗能的產業，加上設備在運行中必須有高度穩定的供電來源，因此臺積電每個廠區都有安裝不斷電系統跟備用電力，同時也要與政府持續推動10年以上的長期電力規劃。 辛浩也指出，隨著各國出臺加強半導體制造回流的政策，預計產生的半導體制造勞動力不足的問題，也將引發臺灣人才的全球移動機率增加。此外，要考慮到為進一步吸引外商來臺灣設廠，如設備商在臺灣生產，應采取相應的舉措，如讓臺灣廠商直接成為供應鏈的合作廠商，并結合指標客戶(臺積電、日月光等)的材料需求，促使本土設備廠商通過驗證，為本土廠商的自主能力與國際競爭力的提升創造條件。 在當前波譎云詭的國際形勢下，為確保供應鏈安全、提升半導體業競爭力，我國半導體產業未來一定會有更多政策層面的扶持，同時必須要堅定不移地走自主研發、自主創新之路，以徹底擺脫“卡脖子”的境地，將發展的主動權牢牢掌握在自己手中。 在這一過程中，我國大陸或可從臺灣地區的實踐中汲取經驗，包括發揮比較優勢、強化制度創新等等。陳翔最后建議，對于大陸企業來說，新技術研發和吸引高質量人才是半導體企業發展相對重要的兩點，可以借鑒一下什么樣的政策可以留住人才以及促進技術研發，為進一步將先進技術掌握在自己手中做好支撐。 |
