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來源：Digi-Key 作者：Art Pini 在計算機和電路模擬軟件大量普及之前的黑暗時代，電子產(chǎn)品設計人員從繪圖板改用試驗板來評估電路的性能。即使在今天，盡管有 Spice 仿真及其變體，仍然有一些電路需要制作原型。例如，Spice 無法判斷音頻電路的聲音如何，因此必須使用試驗板進行試驗。 在我年輕的時候，試驗板這個詞語意指字面意義的板，甚至可能是廚房里的切菜板（圖 1）。 
圖 1：過去的試驗板原型示例。各元器件被擰到一塊木板上，用釘子作為連接點。（圖片來源：Bud Industries） 幸運的是，我們不必再使用媽媽的切菜板，而是用無焊試驗板或原型印刷電路板（PC 板）。Bud Industries 的 BB-32621 是一個尺寸為 3.2 英寸 x 2.08 英寸的無焊試驗板端子條示例（圖 2）。
圖 2：BB-32621 是小型無焊試驗板端子條的示例。（圖片來源：Bud Industries） 該板布置了 4 個沿著板的長度方向排列的水平電源端子條，用于分配電源正極 (+) 和電源負極或接地端子 (-)。較短的豎直端子條沿板的寬度方向排列。這些都是元器件的連接點。中間通道的寬度適合大多數(shù)通孔 IC，將連接點母排分隔開來（圖 3）。
圖 3：BB-32621 的內(nèi)部視圖顯示了電源端子條導線和連接點導線的布置。（圖片來源：Bud Industries） 試驗板的孔間距為 0.1 英寸(2.54 mm)，可匹配大多數(shù)通孔 IC。無焊端子條約有 400 個連接點：其中 300 個用于元器件連接點連接，100 個用于配電連接。IC 水平布置在中間通道上（圖 4）。
圖 4：簡單的 555 定時器電路及相應的試驗板布局。（圖片來源：Bud Industries） 鑒于通孔 IC 正在消失，而表面貼裝器件 (SMD) 逐漸成為標配，您可能需要借助插座適配器將 SMD 配接至無焊試驗板。Logical Systems Inc. 的 PA-SOD3SM18-16 是表面貼裝 DIP 封裝適配器的示例（圖 5）。
圖 5：PA-SOD3SM18-16 使 SOIC IC 能夠適配引腳間距為 0.1 英寸（適用于無焊試驗板）的 16 針 DIP 封裝。（圖片來源：Logical Systems Inc.） 對于更大規(guī)模的項目可以使用 Digilent Inc. 的 340-002-1 等無焊試驗板，這是一種 9.06 英寸 x 6.89 英寸(230 x 175 mm) 的框架安裝試驗板（圖 6）。
圖 6：340-002-1 是更大尺寸的無焊試驗板，安裝在鋼制框架上，用于更大規(guī)模的項目。（圖片來源：Digilent Inc.） 340-002-1 是一款復合試驗板，有 3 個 630 連接點的端子條和 5 個 100 點配電端子條，全部安裝在一個鋼制底板上。包含 4 根接線柱，用于電源和接地連接。 這些無焊試驗板是教育項目和低頻電路的理想選擇，但不太適合轉(zhuǎn)換速度較快的高頻電路或數(shù)字電路，因為所用的大導線會產(chǎn)生較大的寄生電感和電容。這些類型的項目最好建立在原型 PC 板上，例如 Bud Industries 的 EXN-23404-PCB（圖 7）。
圖 7：圖中顯示了典型的原型印刷電路板，其中的元器件被焊在板的柵格陣列上。（圖片來源：Bud Industries） 該原型 PC 板的尺寸為 4.02 英寸 x 3.87 英寸(102.1 x 98.3 mm)，由 0.063 英寸(1.6 mm) 厚的 FR4 環(huán)氧玻璃制成。它有一個電鍍通孔柵格陣列，0.051 英寸(1.3 mm) 直徑的孔位于 0.1 英寸(2.54 mm) 的中心位置。這種類型的原型板可最大限度減少雜散電抗，而且由于孔靠得很近，布線長度可以非常短。可以通過在 PC 板的選定區(qū)域焊接銅箔來合成地平面。與無焊試驗板一樣，可以使用適配器將 IC 與 0.1 英寸孔型配接，以添加表面貼裝 IC。 結(jié)論 以上展示了一些簡單、常用的創(chuàng)建電路原型的方法。與創(chuàng)建和制造印刷電路板布局相比，它們當然更易于使用，而且對了解您的電路很有幫助。不過，您仍須了解它們的局限性。 |
