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來源：集微網(wǎng) 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于顯示驅(qū)動IC（DDI）需求轉(zhuǎn)弱，南茂、頎邦等中國臺灣DDI封裝/測試服務(wù)商已將報價下調(diào)3-5%。 據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士稱，對電視、液晶顯示器、筆記本電腦中使用的DDI以及智能手機中使用的TDDI（觸摸和顯示驅(qū)動器集成IC）的需求并未反彈。雖然有COF（薄膜芯片）膠帶封裝的緊急訂單，但這是因為面板制造商正在清理庫存，并不能不反映整體需求的反彈。 此前南茂董事長鄭世杰便透露，中國臺灣的服務(wù)提供商和封裝材料供應(yīng)商正在為DDI廠商提供“更靈活”的報價，以提高產(chǎn)能利用率。“與客戶簽訂的產(chǎn)能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶提供更靈活的2023年報價，以提升產(chǎn)能利用率。” 研究機構(gòu)Omdia的報告顯示，預(yù)計DDI市場總體規(guī)模將從2021年的138億美元連續(xù)萎縮至2029年的78億美元，與2020年市場體量相當。該機構(gòu)還下修了對今年顯示驅(qū)動芯片的需求預(yù)測，由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境抑制對IT設(shè)備消費需求，預(yù)計DDI全年出貨量將略低于80億顆，較去年水平下降12%。 |
