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◆PCB 布線參考 PCB 布局應(yīng)遵循如下規(guī)則以確保芯片的正常工作。 1:功率線包括地線，LX線和VIN線應(yīng)該盡量做到短、 直 和寬。 2:輸入電容應(yīng)盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 ）。 輸入電源引腳可增加一個(gè) 0.1uF 的陶瓷電容以增強(qiáng) 芯片的抗高頻噪聲能力。 3:功率開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)通常是高頻電壓幅值方波，所以應(yīng)保持較 小鋪銅面積，且模擬元件應(yīng)遠(yuǎn)離功率開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)區(qū)域以防 止摻雜電容噪音。 4:所有模擬地應(yīng)連接到同一個(gè)節(jié)點(diǎn)，然后將該節(jié)點(diǎn)連 接到輸出電容后面的功率地，做到一點(diǎn)接地。 5:芯片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強(qiáng)芯片的 散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層 和底層的 GND 用 Via 連接。 6:恒流采樣 電阻連接至芯片引腳的信號(hào)線盡量以 排線方 式連接 或者就近靠近芯片腳擺放 溫度保護(hù) AP3466 具有過(guò)溫保護(hù)功能。當(dāng)芯片內(nèi)部溫度達(dá) 到 150℃時(shí)，保護(hù)電路啟動(dòng)，關(guān)閉 應(yīng)用信息 VSS LED 
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