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SDSoW聚力“破壁”，助中國芯片“逆境突圍” 為緊跟國家科技戰略，最大化融合技術、產業和金融力量，“第五屆軟件定義晶上系統技術與產業聯盟大會”將在12月10-11日隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統‘芯’時代”為主題，采用線上直播形式，將邀請軟件定義晶上系統（SDSoW）聯盟首席科學家鄔江興等8名院士及業內專家作前沿科技報告，聚合政府、高校、企業和機構就SDSoW關鍵核心技術、工藝和設計等問題展開深入探討，形成“政產學研用金”統一戰線，以前瞻性眼光助力中國芯片“換道超車”。 立足國情，揚長避短 近些年來，美國通過一系列對“卡脖子”關鍵技術的管控，嚴重阻礙了中國半導體產業的發展。不久前，美國修改出口管制條例，對全球半導體產業鏈構成巨大損害，進一步掣肘了中國先進計算芯片的發展步伐。同時，整個行業面臨3nm芯片之困，硅制造工藝逼近物理極限已成既定事實，摩爾定律演進放緩，業內甚至有人發出了唱衰之聲……種種壓力讓中國半導體的自立自強之路更為艱辛。 一直以來，我國半導體領域嚴重受制于人，如果運用常規的跟蹤思維，一味在別人地基上蓋房子，樓越高，被“卡脖子”的現象就越嚴重，不僅難以追趕、無法超越，更無從談自主創新，唯有守正創新、另辟蹊徑才能“換道超車”。面對美國的極力制裁，SDSoW技術被業內認為是能夠繞開先進制程屏障，將系統綜合效益顯著提升的創新方向，有利于中國半導體行業立足當前國情，揚長避短。 換道SDSoW，迫在眉睫 2019年，中國工程院院士鄔江興基于系統工程論，融合體系結構和集成工藝創新，帶領團隊提出了“可基于落后一至兩代的材料與工藝實現一流系統”的軟件定義晶上系統（SDSoW），將大型信息基礎設施的工程技術路線從“逐層堆疊式”演進為由異質材料、不同制程工藝的各種芯粒異構集成的“拼接組裝式”。這為我國芯片破解“卡脖子”困局并實現“換道超車”提供了戰略支撐，并有望助力中國芯片走出一條與封鎖工藝弱相關的自主創新突圍之路。 SDSoW是為數不多的可自持發展的技術與產業方向，可廣泛應用于數據中心、高性能計算、智能計算、算力網絡等國計民生信息基礎設施，又可廣泛服務于指揮控制、網絡通信、雷達、電子戰等國防關鍵信息基礎設施，被稱為“戰略級抓手方向”，目前已被列入《面向2035的信息領域科技發展戰略研究》，國家科技部、軍委科技委等“十四五”科技規劃，之江實驗室、紫金山實驗室、嵩山實驗室的研究項目。在當前形勢下，發展SDSoW對于中國在短期內破解“卡脖子”難題、中長期進行換道超車具有雙重戰略意義。因此，換道SDSoW產業迫在眉睫，時不我待。 集智創新，領跑未來 據悉，“第五屆軟件定義晶上系統技術與產業聯盟大會”正是針對SDSoW相關話題，集聚了中國最頂尖、最權威的科技力量和政府資源，由中國工程院信息與電子工程學部、中國科協科技創新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產業集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學會、中國通信學會、天津市科學技術協會、天津市濱海新區工業和信息化局、天津市濱海新區科學技術協會和天津市集成電路行業協會指導，由國家數字交換系統工程技術研究中心、清華大學、之江實驗室、嵩山實驗室、紫金山實驗室、軟件定義晶上系統技術與產業聯盟、天津市濱海新區信息技術創新中心和天津信息技術應用創新產業（人才）聯盟聯合主辦。 在12月10日進行的大會主論壇環節，將有8名院士作具有前瞻性的主旨報告。11日，與會嘉賓將圍繞晶上系統體系架構設計、晶上系統工藝與集成、晶上系統軟件與工具等話題展開智慧交流，同時，大會還將與科技部重點研發計劃專家組、國家自然科學基金委聯動設置未來半導體、微納電子、信息光子、先進計算、多模態網絡、人工智能等共計9個分論壇。 附以下信息： 大會微網站二維碼 
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