|
2023中國深圳半導體展覽會|半導體專用設備及材料展|集成電路產品展 時 間：2023年8月28～30日 地 點：深圳國際會展中心(新館) 展會回顧： 上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2023年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。 行業盛會： 各有關半導體行業廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業參加，期待您的蒞臨。 2023中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。 同期將召開“2023國際半導體研討會”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。 展出范圍： 1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3、半導體分立器件產品與應用技術等； 4、半導體光電器件； 5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 6、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。 7、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。 8、集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。 觀眾群體： 專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。 詳細資料及展位費用請聯系組委會： 電 話：13661483015 QQ：2521136721（添加時請說參加深圳半導體展） E-mail：2521136721@qq.com 聯系人：張 昊 日程安排： 報到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 開幕時間：2023年08月28日（8：30） 展出時間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 閉幕時間：2023年08月30日（17：30） |
