中國半導體封裝展2023

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2023中國（深圳）國際半導體材料與設備展覽會
時間：2023年4月9日-11日
地點：深圳會展中心
聯系人： 張主任　　
手 機： 18538304525
電 話： 021-54163212
【指導單位】
中國電子器材有限公司
工業和信息化部
各省市電子器材公司
臺灣區電機電子工業同業公會
中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子質量管理協會
中國電子專用設備工業協會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業協會
香港貿易發展局
中國光學光電子行業協會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業委員會
中國真空電子行業協會
作為全球最具規模及影響力的國際半導體顯示領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體顯示產業巨頭，共同探討交流中國半導體顯示行業之發展。本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體顯示企業展示新的解決方式，推動半導體顯示產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體顯示產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。
展會亮點：
1.覆蓋半導體顯示領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；
參展事宜聯絡咨詢：
聯系人：張主任　　
手 機：18538304525
電話：021-54163212
商務QQ:807099646
微信號：18538304525
E-mail：807099646@qq.com