仁懋電子新品TOLL封裝之儲(chǔ)能產(chǎn)品

仁懋電子

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見(jiàn)的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)�柵極驅(qū)動(dòng)的信號(hào)源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接，從而減小封裝中源極線(xiàn)的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET高速開(kāi)關(guān)性能，抑制開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的震蕩。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。
基于先進(jìn)TOLL封裝技術(shù)，仁懋電子推出了30V~120V功率MOSFET新產(chǎn)品系列。該系列產(chǎn)品具有無(wú)與倫比的最低RDS(on)，可完美替代傳統(tǒng)的D2PAK(TO263)和通孔封裝，以較小的尺寸提供大電流能力和優(yōu)異的熱耗散能力，充分滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品應(yīng)用的高性能要求。
專(zhuān)為大電流功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)，是高功率應(yīng)用系統(tǒng)中最理想的功率器件封裝解決方案。主要有以下幾大優(yōu)勢(shì)：1）有效提高系統(tǒng)能效；2）降低系統(tǒng) EMI噪聲；3）改善熱耗散特性及減小系統(tǒng)體積，如與D2 PAK 7pin封裝相比，新型TOLL的占位面積減少了30 ％，厚度降低了50％，在需要緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)顯著。
產(chǎn)品外形圖TOLL-8L
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.極低的導(dǎo)通電阻2.較大的電流能力3.極低的封裝寄生電感(1nH)4.較低的封裝熱阻
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.減少器件并聯(lián)數(shù)量2. 更高的系統(tǒng)可靠性3.降低系統(tǒng)成本4.適用于緊湊型應(yīng)用
產(chǎn)品應(yīng)用
1.無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)2.鋰電池保護(hù)3.動(dòng)力轉(zhuǎn)向/48V輕混4.通信電源/負(fù)載系統(tǒng)
性能分析
1.TOLL（TO-無(wú)引腳）封裝設(shè)計(jì)，能夠高效節(jié)約空間，為電流高達(dá) 300A的汽車(chē)應(yīng)用量身定制2.低封裝寄生和電感效應(yīng)，具有世界一流的導(dǎo)通阻抗；3.出色的 EMI 表現(xiàn)和熱性能；4.空間節(jié)省：與 7 LD DDPAK 封裝相比，布局縮減 30%，厚度只有其 50%；5.封裝擁有可焊?jìng)?cè)翼，更適用于汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)
應(yīng)用領(lǐng)域
五大領(lǐng)域：汽車(chē)電子、電力通信、負(fù)載(POL) 電源、輕型電動(dòng)汽車(chē) (LEV)、電池管理。
產(chǎn)品選型
公司簡(jiǎn)介
仁懋電子創(chuàng)始于2011年，2016年落戶(hù)于深圳，寶安區(qū)重點(diǎn)企業(yè)；是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球電子制造企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品。依托雄厚的工業(yè)基礎(chǔ)，結(jié)合半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，率先布局氮化稼第三代半導(dǎo)體材料助力5G時(shí)代。同時(shí)，堅(jiān)持自主研發(fā)制造，解決各項(xiàng)卡脖子技術(shù)，打破國(guó)外技術(shù)壁壘，助推碳化硅汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化。
主營(yíng)產(chǎn)品：肖特基二極管、三極管、低中高壓MOS、快恢復(fù)二極管、低壓降肖特基、IGBT；廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、移動(dòng)終端、電源適配器、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。