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《如何保證電子產品可靠性設計？三方面為您解讀，值得收藏！》一文中提到可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計。 其中，PCB板的可制造性設計主要是站在PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數(shù)，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。比如說線寬、線距設計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點在設計的時候都需要考慮清楚。 具體而言，在電子產品開發(fā)中，除了邏輯電路圖設計，PCB作為設計內容的物理載體，所有設計的意圖，產品功能最終就是通過PCB板實現(xiàn)的。 所以說，PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié)。PCB板可制造性設計需要引起廣大工程師的注意。 但實際情況往往是：在PCB設計后進行電路實物板生產，通常會因為設計與生產設備的工藝制成不匹配，導致設計好的PCB板無法生產成實物電路板。 因此，設計工程師在設計過程中需清楚地了解生產的工藝制程能力。 DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測規(guī)則根據(jù)生產的工藝參數(shù)對設計的PCB板進行可制造性分析。幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，因此DFM為設計與制造的橋梁。 DFM檢查項案例分享 華秋DFM可制造性分析軟件，針對PCB裸板的分析項開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，檢查規(guī)則基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題。以下為大家介紹幾個DFM分析幫用戶解決問題的經典案例。 Allegro設計文件短路： (一) DFM電氣網絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網絡，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經過核對Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個貼片焊盤的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在電源層沒有隔離導致短路。 PADS設計文件2d線短路： (二) DFM電氣網絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網絡，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經過于layout工程師核實，是第五層有2D線，在轉Gerber文件時沒有取消2D線，導致檢查電氣網絡短路。 Altium設計文件開路： (三) DFM電氣網絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網絡，發(fā)現(xiàn)第二層整版地網絡沒有連接，用AD軟件打開文件核實，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導致地網絡開路。 阻焊漏開窗： (四) DFM阻焊開窗異常檢查項，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導電，阻焊開窗是露銅的才能導電，當要焊接的地方沒有開窗，蓋上阻焊油墨就無法焊接使用。 漏鉆孔： (五) 漏鉆孔分析檢查項，插件孔為DIP器件類型的引腳，如果設計缺插件孔會導致DIP器件無法插件焊接，如果成品后補鉆孔則孔內無銅導致開路，無法補救。導電過孔缺孔的話，電氣網絡無法導通，則成品開路不導電，無法使用。 DFM檢測功能介紹 01 線路分析 最小線寬：設計工程師在畫PCB圖時需注意走線的寬度，走線的寬度跟載流的大小相關，線寬小，電流大走線會燒斷。 最小間距：PCB布線時間距應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟螅煌盘栕呔�間距小會導致相互串擾。 SMD間距：SMD為貼片焊盤，同一個器件貼片的兩個焊盤間距小，焊接上錫會導致兩個焊盤相連短路，不同器件的間距小，也會導致不同網絡焊接連錫短路。 焊盤大小：焊盤的尺寸大小影響焊接，比如Chip件焊盤小會導致焊接不良，焊盤過大會導致器件拉偏或者立碑。 網格鋪銅：為提高PCB的散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設計為網格狀。在生產制造時網格的間距和線寬小存在一定的生產難度。 孔環(huán)大小：插件孔焊環(huán)小存在無法焊接的問題，過孔的孔環(huán)小，存在開路的風險。 孔到線：多層板的內層孔到線距離太近，多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差，孔到線的間距不足會導致生產短路。 電氣信號：斷頭線存在設計失誤開路，孤立銅、銳角會造成一定的生產難度。 銅到板邊：板邊的銅離外形很近在成型時會導致露銅，成品安裝可能存在漏電的情況。 孔上焊盤：焊盤上面的孔，是指貼片焊盤上面的孔，會影響焊接貼片。 開短路：開短路分析，檢測設計失誤導致開短路的問題。 02 鉆孔分析 鉆孔孔徑：鉆孔的孔徑小影響生產成本，機械鉆孔極限0.15mm，孔徑越小成本越高。 孔到孔：孔到孔的間距小，鉆孔時會斷鉆咀，存在一定的短路問題。 孔到板邊：插件孔距板邊太近會破焊環(huán)，影響焊接，過孔離板邊近存在電氣導通性的問題。 孔密度：孔密度為每平方內的孔數(shù)，單位萬/m。密度越大，生產耗時越長。孔密度大于一定值，會影響價格和生產交期。 特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔過小會存在半孔無銅，方孔因EDA軟件問題，無法識別需特殊備注。 漏孔：檢測設計失誤存在誤刪鉆孔，導致開路或無法插件焊接的問題。 多余孔：檢測不存在的鉆孔，比如Gerber文件跟鉆孔對不上，不該有的地方有孔。 非導通孔：非導通孔是指盲埋孔的導通層屬性，鉆孔的導通層只導通一層的情況下為非導通孔。 03 阻焊分析 阻焊橋：阻焊橋分析，焊盤與焊盤中間無阻焊時存在焊接連錫短路的風險。阻焊蓋線，阻焊窗口覆蓋走線，導致走線裸露，不同網絡之間的線裸露后有短路的風險。 阻焊少開窗：阻焊開窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤未開窗將會被阻焊油蓋住無法焊接。 04 字符分析 絲印距離：字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。 華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產品的市場競爭力。 具體來看，針對可制造性設計所包括的三個方面，華秋DFM均推出了對應的功能。 本文針對PCB裸板分析進行了具體的演示介紹，后續(xù)將圍繞PCBA組裝分析進行講解，歡迎大家持續(xù)關注【華秋電子】公眾號！ 為了向大家提供更為優(yōu)質的產品服務，現(xiàn)誠邀各位用戶填寫使用反饋，點擊閱讀原文填寫問卷即可享好禮！也歡迎大家聯(lián)系小客服獲取最新版華秋DFM的安裝包，下載體驗。 |
