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鋁碳化硅在很多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，特別是在微波管殼的生產(chǎn)過程中，它被認為是一種非常理想的材料。在業(yè)內(nèi)人士看來，這和鋁碳化硅本身的特點有關(guān)，比如其大熱導(dǎo)率和出色的CTE匹配能力，可以很好地消除熱界面并有效地避免現(xiàn)場失效情形的發(fā)生，進而為各種類型的微波電子器件系統(tǒng)提供更高的可靠性。 下面是鋁碳化硅在微波管殼領(lǐng)域應(yīng)用所具備的幾個重要優(yōu)勢：首先是其熱膨脹系數(shù)比較低，且可以靈活地進行調(diào)節(jié)。其次是鋁碳化硅可以和Si、GaAs以及AlN等眾多類型的無機陶瓷基片進行完美的熱匹配。再就是鋁碳化硅的熱導(dǎo)率比較高，它比Kovar合金的熱導(dǎo)率還要高出不少，這意味著鋁碳化硅可以很好地將大功率芯片所產(chǎn)生的熱量分散。 值得一提的是，鋁碳化硅的密度比較小，比W/Cu、Mo/Cu和Kovar合金要低得多，能夠有效地減輕微波管殼等產(chǎn)品的重量，同時鋁碳化硅也比這些材料具有更好的強度。對于眾多從事微波管殼產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)來說，鋁碳化硅的價格適中，它是一種非常理想的替代材料，在保證產(chǎn)品應(yīng)具備的出色性能的同時，可以有力地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。 鋁碳化硅的常用用途是，可以將它研制成高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊，比如常見的Cu-金剛石、Cu-BeO等，這些材料塊嵌入到SiC預(yù)制件中，再通過金屬Al熔滲制作集成封裝基片。在這個過程中，無需在全部部位使用Cu-金剛石等昂貴的材料，只需要在重要的部位使用即可，真正地把材料用在“刀刃上”，堪稱高性價比方案。 在微波管殼領(lǐng)域，鋁碳化硅能夠很好地發(fā)揮其優(yōu)勢，它的熱膨脹系數(shù)在7～8ppm/℃之間，能夠完美地兼容微波器件，在進行封裝的過程中不需要單獨地進行熱應(yīng)力補償設(shè)計，由于省去了熱應(yīng)力補償過渡層的應(yīng)用，模塊的整體散熱能力可以得到很好的強化，微波器件的性能可以得到進一步提升。此外，因為鋁碳化硅的重量比較輕，采用了這種材料的微波模塊在航天航空等對重量以及可靠性較為重視的領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，能確保微波模塊在惡劣的環(huán)境中保持優(yōu)秀的性能。 蘇州思萃熱控材料科技有限公司長期從事熱管理方案的設(shè)計及封裝材料研發(fā)生產(chǎn)及銷售。擁有專業(yè)從事鋁碳化硅研究和應(yīng)用的科研技術(shù)團隊和配套人才，公司針對鋁碳化硅在微波管殼領(lǐng)域的研究取得了一系列成果，具備成熟的經(jīng)驗。思萃熱控可以根據(jù)合作方的具體使用要求，設(shè)計出個性化的應(yīng)用方案，讓鋁碳化硅更好地發(fā)揮出其價值。鋁碳化硅擁有獨創(chuàng)的工藝和全自動化的生產(chǎn)設(shè)備，對生產(chǎn)的全過程可以進行監(jiān)控，進而確保品質(zhì)。 |
