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2023西安國際半導體及封裝設備展覽會 2023Xi'an International Semiconductor and Packaging Equipment Exhibition 時間：2023年3月16-19日 地點：西安國際會展中心 展會介紹： 隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一波產(chǎn)業(yè)革命的持續(xù)推進，半導體產(chǎn)業(yè)的風口正越來越勁。西安作為我國重要的半導體產(chǎn)業(yè)基地之一, 在半導體人才培養(yǎng)、基礎研究、技術(shù)應用等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。“十一五”期間，國家在西安先后批準設立了國家集成電路設計西安產(chǎn)業(yè)化基地和以交大、工大、西電科大三所大學為依托的國家集成電路人才培養(yǎng)基地,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境,使產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入了一個新階段。僅從去年底到今年上半年，就有紫光展銳絲路研究所、國微西安研發(fā)中心、奕斯偉重點實驗室、浪潮西北研發(fā)中心落戶，在此之外，西安堅實的科研力量、豐富的人才儲備以及眾多的應用企業(yè)，均將為半導體產(chǎn)業(yè)接下來持續(xù)高速發(fā)展提供堅實的基礎。 目前，西安在半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)擁有企業(yè)、科研院所及相關(guān)機構(gòu)200余家，已形成了集成電路設計、制造、封裝測試以及半導體設備、硅材料研制與生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。安半導體產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展的一個階段，更為重要的是，在這幾年，西安本地的半導體力量，也獲得了不小的發(fā)展。 千億門檻上的西安半導體，厚積之后，正在薄發(fā)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)研發(fā)銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向“2023西安國際半導體及封裝設備展覽會”與2023中國西部國際裝備制造業(yè)博覽會在2023年03月16-19日在西安國際會展中心共同舉辦，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的極佳平臺。同期將召開“2023國際半導體行業(yè)高層論壇”等多場技術(shù)論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果，屆時熱忱歡迎國內(nèi)外的半導體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。 展品范圍： 1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3.封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等： 4.測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 觀眾來源： 1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。 2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。 3、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構(gòu)等 聯(lián)系我們： 2023西安國際半導體及封裝設備展覽會-組委會 聯(lián)系人：陸亮|招展部 手機:13818219172（同V） |
