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LCMXO3LF-4300C-5BG324C：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 規(guī)格： LAB/CLB 數(shù)：540 邏輯元件/單元數(shù)：4320 總 RAM 位數(shù)：94208 I/O 數(shù)：279 電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼：324-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝：324-CABGA（15x15） 基本產(chǎn)品編號(hào)：LCMXO3 特征： 【解決方案】 面向移動(dòng)應(yīng)用的最小尺寸、最低功率、高數(shù)據(jù)吞吐量的橋接解決方案 用于I/O管理和邏輯應(yīng)用的優(yōu)化尺寸、邏輯密度、I/O數(shù)量、I/O性能器件 高I/O邏輯、最低成本的I/O、高I/O設(shè)備，用于 I/O擴(kuò)展應(yīng)用 【靈活的結(jié)構(gòu)】 邏輯密度范圍從64到9.4k LUT4 高I/O與LUT之比，多達(dá)384個(gè)I/O引腳 【先進(jìn)的封裝】 0.4毫米間距：在非常小的WLCSP（2.5毫米×2.5毫米至3.8毫米×3.8毫米）中具有1千到4千的密度，有28到63個(gè)I/O 0.5毫米間距：640至9.4千LUT密度，采用6毫米×6毫米至10毫米×10毫米的BGA封裝，最多可有281個(gè)I/O 0.8毫米間距：1千至9.4千密度，最多384個(gè)I/O BGA封裝的I/O 【預(yù)先設(shè)計(jì)的源同步I/O】 I/O單元中的DDR寄存器 專(zhuān)用的傳動(dòng)邏輯 用于顯示I/O的7:1齒輪 通用的DDR，DDRx2，DDRx4 【高性能、靈活的I/O緩沖器】 可編程的sysI/O™緩沖器支持廣泛的接口。 LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2 LVTTL LVDS、總線(xiàn)LVDS、MLVDS、LVPECL MIPI D-PHY仿真 施密特觸發(fā)器輸入，高達(dá) 0.5 V 遲滯 是I/O橋接應(yīng)用的理想選擇 I/O支持熱插拔 片上差分終端 可編程的上拉或下拉模式 【靈活的片上時(shí)鐘】 八個(gè)主時(shí)鐘 用于高速I(mǎi)/O接口的最多兩個(gè)邊緣時(shí)鐘（僅頂部和底部）。 每個(gè)器件最多有兩個(gè)模擬PLL，具有分?jǐn)?shù)n頻率合成功能 廣泛的輸入頻率范圍（7 MHz至 400 MHz）。 【非易失性，多時(shí)間編程】 瞬間啟動(dòng) 在微秒內(nèi)開(kāi)機(jī) 可選擇使用外部SPI存儲(chǔ)器進(jìn)行雙啟動(dòng) 單芯片、安全的解決方案 可通過(guò)JTAG、SPI或I2C進(jìn)行編程 MachXO3L包括多時(shí)間可編程的NVCM MachXO3LF可重構(gòu)閃存包括用于商業(yè)/工業(yè)器件的100,000次寫(xiě)入/擦除周期和用于汽車(chē)器件的10,000次寫(xiě)入/擦除周期 支持非易失性存儲(chǔ)器的背景編程 【TransFR重新配置】 場(chǎng)內(nèi)邏輯更新，同時(shí)I/O保持系統(tǒng)狀態(tài) 狀態(tài) 【增強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)支持】 片上硬化功能。SPI、I2C、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 用于商業(yè)/工業(yè)設(shè)備的5.5%精度的片上振蕩器 用于系統(tǒng)跟蹤的獨(dú)特TraceID 單電源，工作范圍擴(kuò)大 IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1邊界掃描 符合IEEE 1532的系統(tǒng)內(nèi)編程 【低成本遷移路徑】 從基于閃存的MachXO3LF遷移到基于NVCM的MachXO3L 引腳兼容和等效定時(shí) 應(yīng)用： 消費(fèi)電子 計(jì)算和存儲(chǔ) 無(wú)線(xiàn)通信 工業(yè)控制系統(tǒng) 汽車(chē)系統(tǒng) LCMXO2-2000HC-4FTG256C：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述： LCMXO2-2000HC-4FTG256C的超低功耗、瞬時(shí)啟動(dòng)、非易失性PLD有六個(gè)器件，其密度范圍從 256到6864個(gè)查找表（LUT）。除了基于LUT的低成本可編程邏輯，這些器件還具有以下特點(diǎn) 嵌入式塊狀RAM（EBR）、分布式RAM、用戶(hù)閃存（UFM）、鎖相環(huán)（PLL）、預(yù)先設(shè)計(jì)的源同步I/O支持、高級(jí)配置支持，包括雙啟動(dòng)能力和 常用功能的加固版本，如SPI控制器、I2 C控制器和定時(shí)器/計(jì)數(shù)器。這些功能使這些器件可用于低成本、高容量的消費(fèi)和系統(tǒng)應(yīng)用。 屬性： LAB/CLB 數(shù)：264 邏輯元件/單元數(shù)：2112 總 RAM 位數(shù)：75776 I/O 數(shù)：206 電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼：256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝：256-FTBGA（17x17） 基本產(chǎn)品編號(hào)：LCMXO2-2000 特征： 1，靈活的邏輯架構(gòu)： 六個(gè)器件具有256至6864個(gè)LUT4和18至334個(gè)I/O。 2，超低功率器件： 先進(jìn)的65納米低功率工藝 低至22微瓦的待機(jī)功率 可編程的低擺幅差分I/O 待機(jī)模式和其他省電選項(xiàng) 3，嵌入式和分布式存儲(chǔ)器： 嵌入式和分布式存儲(chǔ)器 高達(dá)240kbits的sysMEM™嵌入式塊狀RAM 高達(dá)54kbits的分布式RAM 專(zhuān)用的FIFO控制邏輯 4，片上用戶(hù)Flash存儲(chǔ)器： 高達(dá)256kbits的用戶(hù)閃存 100,000次寫(xiě)入周期 可通過(guò)WISHBONE、SPI、I2C和JTAG接口訪(fǎng)問(wèn) 可作為軟處理器PROM或Flash存儲(chǔ)器使用 5，預(yù)先設(shè)計(jì)的源同步I/O I/O單元中的DDR寄存器 專(zhuān)用的齒輪邏輯 用于顯示I/O的7:1齒輪化 通用的DDR、DDRX2、DDRX4 專(zhuān)用的DDR/DDR2/LPDDR內(nèi)存，支持DQS 6，高性能、靈活的I/O緩沖器 可編程的sysIO™緩沖器支持廣泛的接口范圍 I/O支持熱插拔 片上差分終端 可編程的上拉或下拉模式 7，靈活的片上時(shí)鐘： 八個(gè)主時(shí)鐘 多達(dá)兩個(gè)邊緣時(shí)鐘，用于高速I(mǎi)/O和接口（僅頂部和底部）。 每個(gè)器件最多有兩個(gè)模擬PLL，具有小數(shù)點(diǎn)頻率合成功能 廣泛的輸入頻率范圍（7 MHz至400 MHz）。 8，非易失性，可無(wú)限重構(gòu)。 瞬間啟動(dòng)--在微秒內(nèi)開(kāi)機(jī) 單芯片、安全的解決方案 可通過(guò)JTAG、SPI或I2C進(jìn)行編程 支持非易失性存儲(chǔ)器的后臺(tái)編程 9，TransFR™重新配置： 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)進(jìn)行場(chǎng)內(nèi)邏輯更新 10，增強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)支持： 片上硬化功能。SPI，I2C，定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 準(zhǔn)確度為5.5%的片上振蕩器 獨(dú)特的TraceID用于系統(tǒng)跟蹤 一次性可編程（OTP）模式 單電源，工作范圍擴(kuò)大 IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1邊界掃描 符合IEEE 1532標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)內(nèi)編程 11，廣泛的封裝選擇： TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN封裝選項(xiàng) 小尺寸封裝選項(xiàng)：小至2.5 mm x 2.5 mm 支持密度遷移 先進(jìn)的無(wú)鹵素封裝 星際金華，明佳達(dá) 供求 LCMXO3LF-4300C-5BG324C，LCMXO2-2000HC-4FTG256C嵌入式FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） |
