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如何使用瞬態分流抑制器提高 ESD 保護性能

發布時間:2022-8-22 09:55    發布者:eechina
關鍵詞: 分流抑制器 , ESD
來源:Digi-Key
作者:Jeff Shepard

隨著工業 4.0、工業物聯網 (IIoT) 和 5G 電話技術的普及,使得越來越多的更多復雜的電子設備部署在了更惡劣、更難進入的環境中。這有助于在工業機器人、IO-Link 接口、工業傳感器和 IIoT 設備、可編程邏輯控制器 (PLC) 和以太網供電 (PoE) 等應用中進行可重復的、確定性靜電放電 (ESD) 和電氣過應力 (EOS) 事件保護。這些應用需要滿足 IEC61000 標準的瞬態保護要求。雖然瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管能很好地滿足設計人員的要求,但越來越多的應用需要更確定、更線性、更緊湊和更可靠的 ESD 和 EOS 保護。

為了滿足這些不斷提高的性能和外形尺寸要求,可以采用瞬態分流抑制器 (TDS) 器件。這種器件同時具有卓越的箝位、線性和溫度穩定性,可獲得更有保證的性能水平。TDS 器件不像 TVS 二極管那樣耗散浪涌能量,而是將這種能量轉移到地。與 TVS 替代品相比,TDS 不會耗散能量,因此其尺寸可以更小,這有助于縮小解決方案尺寸。此外,TDS 器件的鉗位電壓會比 TVS 二極管低 30%,因此減少了系統的電氣應力,提高了可靠性。

本文將介紹 TDS 器件如何工作及其給關鍵應用帶來的好處。然后,以 Semtech 的 TDS 器件為例進行介紹并給出成功應用這些器件的 PC 板布局指南。

TDS 浪涌保護器如何工作

浪涌級場效應晶體管 (FET) 是 TDS 器件中的主要保護元件。當發生 EOS 事件且瞬態電壓超過集成精密觸發器電路的擊穿電壓 (VBR) 時,驅動電路被激活,場效應管導通,將瞬態能量 (IPP) 傳導至地(圖 1) 。


圖 1:在 TDS 器件中,當檢測到 EOS 事件時,精密觸發器電路(左)會激活 FET 壓控開關(右),將能量尖峰 (IPP) 直接轉移至地(圖片來源:Semtech) 。

隨著脈沖電流增大至 IPP,FET 的導通電阻 (RDS(ON)) 變成幾個毫歐 (mΩ) ,鉗位電壓 (VC) 與觸發電路的 VBR 幾乎相同。因此,TDS 器件的 VC 在 IPP 范圍內幾乎是恒定的。這與 TVS 裝置中的箝位作用不同,后者已知:



其中 Rdyn 是動態電阻。

在 TVS 設備中,Rdyn 值固定,使得箝位電壓在額定電流范圍內隨著 IPP 的增加而線性增加。對于 TDS 器件來說,VC 在工作溫度以及 IPP 范圍內都是穩定的,從而實現了決定性的 EOS 保護(圖 2) 。


圖 2:對于如 TDS2211P(實線部分)之類 TDS 器件,鉗位電壓在溫度和 Ipp的范圍內保持恒定,從而提供確定的 EOS 保護。(圖片來源:Semtech)

TDS 器件的 VC 相對較低,因此被保護器件不僅受到的電氣應力也較低,而且提高了可靠性(圖 3) 。


圖 3:TDS 器件的低 VC(此處用 VClamp 表示,綠色曲線)通過減小受保護器件所受的電氣應力來提高可靠性。(圖片來源:Semtech)

TDS 器件的性能支持滿足多個標準要求的系統設計:IEC 61000-4-2 標準的 ESD 抗擾度要求、IEC 61000-4-4 標準的猝發/電氣快速瞬變 (EFT) 抗擾度要求,以及 IEC 61000-4-5 標準的浪涌抗擾度要求。這使得 TDS 器件適合許多惡劣環境下的應用。下文將介紹 TDS 的應用實例,包括用于保護負載開關的 22 V TDS 器件、適合保護 IO-Link 收發器的 33 V TDS 器件,以及可用于保護 PoE 裝置的 58 V TDS 器件。

保護負載開關

使用 22 V TDS2211P 可以保護工業設備、機器人、遠程儀表、USB 電力傳輸 (PD) 和 IIoT 設備中的負載開關、電子保險絲輸入免受 EOS 事件的影響。該 TDS 器件的 EOS 保護等級包括:

· 接觸和空氣的 ESD 耐受電壓等級為 ±30 kV,符合 IEC61000-4-2 標準要求
· 峰值脈沖的額定電流為 40 A (tp = 8/20 μs),符合 IEC 61000-4-5 標準要求;±1kV(tp = 1.2/50 μs、分流電阻 (RS) = 42 Ω),符合 IEC 61000-4-5 標準要求,適用于非對稱線路
· EFT 耐受電壓為 ±4 kV(100 kHz 和 5 kHz、5/50 ns),符合 IEC 61000-4-4 標準

當采用這種配置時,TDS2211P 可以保護下游器件免受雷擊、ESD 和其他 EOS 事件的影響,該器件還可保持 VC 低于負載開關中開關 FET 的損壞閾值(圖 4) 。


圖 4:TDS2211P 可用于保護負載開關 (HS2950P) 和下游器件免受雷電、ESD 和其他 EOS 事件的影響。(圖片來源:Semtech)

IO-Link 保護

除了在工業環境中發生的常見 ESD 和 EOS 危險外,將 IO-Link 收發器插入 IO-Link 主設備或從這些設備上拔出時,可能會遇到數千伏的電壓尖峰。通常用于保護 IO-Link 收發器的 TVS 二極管可以用 TDS 器件來補充,以提升保護性能。在典型的電路保護應用中,所用器件的額定值至少為輸入電源的 115%,因此對于 IO-Link 之類的 24 V 應用,選用像 TDS3311P TDS 這樣的 33 V 保護器件是合適的。TDS3311P 的主要規格如下:

· 接觸和空氣的 ESD 耐受電壓為 ±30kV,符合 IEC61000-4-2 標準的要求
· 峰值脈沖電流能力為 35A (tp = 8/20 μs) ,以及 1 kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42Ω) ,符合 IEC61000-4-5 標準的非對稱線路要求
· 符合 IEC61000-4-4 標準的猝發/EFT 抗擾度要求

有兩種常見的 IO-Link 端口配置,即 3 引腳和 4 引腳。這兩種配置需要稍有不同的保護方案。在這兩種情況下,TDS 器件可以在 VBUS (L+ (24V)) 線路上補充一個 μClamp3671P TVS 二極管,以提供反極性保護(圖 5)。


圖 5:使用 TDS 器件(綠色矩形)針對 3 引腳 IO-Link 端口(頂部)和 4 引腳 IO-Link 端口(底部)的 ESD 保護的比較。(圖片來源:Semtech)

在 3 引腳情況下,需要 3 個 TDS 器件。如需要,可以通過兩個面對面的 TDS3311P 來提供雙向保護。在 4 引腳情況下,IO-Link 端口的所有四個針腳應均能承受正負浪涌。連接器的每對引腳間都需要進行測試,以確保 IO-Link 收發器的浪涌保護性能,并應按照 IEC 61000-4-2 ESD、IEC 61000-4-4 猝發/EFT 和 IEC 61000-4-5 浪涌的要求水平進行測試。

PoE 保護

PoE 保護方案必須考慮 EOS 事件可能是共模(相對于地)或差分(線對線)的情況。PoE 的供電電壓為 48 V,因此像 TDS5801P 這樣的 58 V TDS 器件可用于在 RJ-45 連接器一側提供 EOS 保護。TDS5801P 的規格如下:

· ESD 耐受電壓:±15 kV(接觸)和 ±20 kV(空氣) ,符合 IEC61000-4-2 標準的要求
· 峰值脈沖電流能力:20A (tp = 8/20 μs) ,1kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42 Ω) ,符合 IEC61000-4-5 標準的的要求
· 根據 IEC61000-4-4 的要求,EFT 耐受電壓為 ±4 kV(100 kHz 和 5 kHz、5/50 ns)

PoE 系統中的電源是通過變壓器的中心抽頭連接來提供的。PD (RJ-45) 端必須同時保護模式 A(通過數據對 1 和 2、數據對 3 和 6 提供電源)和模式 B(通過引腳 4 和 引腳 5 以及引腳 7 和引腳 8 提供電源) ,因此需要兩對 TDS5801P 來實現跨中心抽頭連接的雙向保護(圖 6) 。


圖 6:背對背 TDS 器件(綠色,TDS5801P)在 PoE 系統中提供雙向保護,防止 EOS 事件。(圖片來源:Semtech)

變壓器提供了共模隔離,但不能提供差分浪涌保護。在差動 EOS 事件中,線路側的變壓器繞組被充電,能量轉移到二次側,直到浪涌結束或變壓器飽和。PD 側的 TDS 器件可以用位于變壓器的以太網物理層 (PHY) 側的四個 RClamp3361P ESD 保護器件進行補充,防止差分 EOS 事件。

TDS 器件

SurgeSwitch TDS 器件為設計人員提供了多種工作電壓選擇,包括 22 V (TDS2211P) 、30 V (TDS3011P) 、33 V (TDS3311P) 、40 V (TDS4001P) 、45 V (TDS4501P) 和 58 V (TDS5801P) (表 1) 。這些器件滿足 IEC61000 標準的要求,可用于那些在惡劣的 5G 電話和工業環境中運行的系統。


表 1:SurgeSwitch 器件的額定電壓為 22 V 至 58 V,可滿足許多應用要求。(圖片來源:Semtech)

由于 TDS 器件是非耗散性器件,而是通過低阻抗路徑將浪涌能量直接轉移到地面,因此可以采用 1.6 x 1.6 x 0.55 mm 的小型封裝中,相比其他浪涌保護器件通常采用的 SMA 和 SMB 封裝,可以顯著節省電路板空間。具有 6 個引腳的 DFN 封裝包括 3 個輸入引腳和 3 個用于將浪涌能量轉移到地的引腳(圖 7) 。


圖 7:TDS 器件采用 1.6 x 1.6 x 0.55 mm 的 DFN 封裝,有 6 根引線(右);1、2、3 號引腳接地,而 4、5、6 號引腳用作 EOS/ESD 保護輸入。(圖片來源:Semtech)

電路板布局指南

當在電路板上安裝 SurgeSwitch TDS 器件時,其所有接地引腳(1、2 和 3)都必須連接到同一印制線上,所有的輸入引腳(4、5 和 6)也必須連接到同一印制線,以獲得最大的浪涌電流能力。如果接地線位于電路板的不同層,強烈建議使用多個通孔與地平面連接(圖 8) 。按照這些 PC 板布局指南,可以最大限度地減少寄生電感并優化器件性能。此外,SurgeSwitch TDS 器件應盡可能地靠近受保護的連接器或器件。這會把瞬時能量與印制線的耦合降至最低,這在快速上升時間 EOS 事件中尤其重要。由于 TDS 器件不會耗散任何能量,因此不需要在器件下方設置導熱墊來傳導熱能。


圖 8:當接地平面位于電路板的不同層時,為獲得最佳性能,建議采用多個通孔進行連接。(圖片來源:Semtech)

結論

對于設計在惡劣環境下工作的工業和 5G 電話設備的設計人員來說,可以采用 TDS 器件,以提供可靠、確定的 ESD 和 EOS 事件保護。TDS 器件的 VC 相對較低,通過減少元器件的電氣應力來提高系統可靠性。這些器件符合 IEC61000 標準的瞬態保護要求,并有 22 V 至 58 V 電壓范圍,可滿足特定應用的要求。TDS 器件體積小巧,有助于減少整體解決方案的尺寸,但設計人員需要遵循一些簡單的 PC 板布局要求,以發揮 TDS 器件的最大性能。
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