|
導語 以“跨界+芯+智造”為創新理念，NEPCON ASIA 2022（亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會）將于2022年10月12日-14日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆展會將匯聚1,200個企業及品牌參展，展示半導體封測、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、電子元器件等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。 
除了觀展之外，展會期間同期舉辦的超20場論壇會議以及跨界活動不容錯過。
掃碼登記免費預約參會 同期會議和活動涉及表面貼裝（SMT）、半導體封裝測試（ICPF）、智能工廠（S-FACTORY ）以及跨界智造四大板塊，內容將涵蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、3D打印、照明等近年來熱門話題。 今年亮點聚焦于ICPF（IC Packaging Fair半導體封裝技術展）板塊相關活動，將為業內亮點的“半導體封測+Mini LED行業”搭建起商貿對接及行業交流學習平臺。 Part 1 ICPF板塊：一站洞察“半導體封測+Mini LED封測”最新趨勢 在新技術和新應用的推動下，無論是芯片還是LED市場的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所帶來的變革？如何突破現有技術與工藝？如何面向新的應用場景進行技術優化？ ICPF板塊專門設置了半導體封裝和Mini LED封裝制造兩大部分，并以主題論壇形式探討 “抓住機遇、解決挑戰”的路徑。 日期 活動名稱 10月12日 ICPF--SiP及先進封裝分論壇 10月12-13日 ICPF--Mini LED芯片及封測解決方案論壇 10月13-14日 ICPF--化合物半導體封裝分論壇 板塊一：半導體封裝 將于10月12日-10月14日期間舉辦的半導體封裝大會設有兩大分論壇——SiP及先進封裝分論壇（10月12日）和化合物半導體封裝分壇（10月13-14日），期待來自封裝測試廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS工廠，3C、汽車電子、醫療電子、物聯網、通信系統等終端企業，半導體軟件、設備及材料企業的人士參與。 分論壇一：SiP及先進封裝分論壇 分論壇二：化合物半導體封裝分論壇 板塊二：Mini LED大會 Mini LED芯片及封測解決方案論壇 2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇（10月12日-13日）將廣邀研究機構、Mini LED背光模組廠商、LED芯片企業、Mini LED背光終端應用廠商，以及印刷工藝、固晶工藝、固化焊接工藝、檢測工藝、點膠工藝和材料廠商的嘉賓，分享對于Mini LED制造的洞見。 Part 2 智能工廠板塊：智能倉儲、工業機器人、機器視覺、工業物聯網四大主題論壇 與NEPCON同期的S-FACTORY EXPO（深圳智能工廠及自動化技術展覽）以電子及工業智能制造為核心，將圍繞智能倉儲、工業機器人、機器視覺、工業物聯網等主題舉辦多場同期會議論壇，集中聚焦機器人、智慧物流、AGV、機器視覺、工廠數字化整體解決方案，多年來致力于電子、工業制造智能工廠構建與探索的知名企業、行業專家將聚集于此，共同探討新工業時代下工業控制、工業互聯網、工業視覺、智能倉儲、智慧物流等方面的創新技術應用。 智慧倉儲與信息化管理應用論壇（10月12日），立足于制造企業升級轉型加速，工廠物流的智能化、信息化、數字化需求日益旺盛這一背景，將通過AGV、智慧倉儲創新解決方案的探討，洞悉產業發展趨勢。 5G+AI+物聯網+機器視覺應用論壇(10月12日)，圍繞5G、AI、大數據、物聯網等技術的融合發展，探討機器視覺創新解決方案，致力于驅動產業園升級需求擴展。 工業機器人與智能工廠應用論壇（10月13日），通過工業機器人創新解決方案的探討，洞悉智能工廠創新趨勢。 工業物聯網與工廠自動化管理應用論壇（10月13日），呼應5G、物聯網、數字孿生等為制造業轉型升級提供新動能這一產業趨勢，探討創新解決方案。 日期 活動名稱 10月12日 智慧倉儲與信息化管理應用論壇 10月12日 AI+5G+物聯網+機器視覺應用論壇 10月13日 工業機器人與智能工廠應用論壇 10月13日 工業物聯網與工廠自動化管理應用論壇 Part 3 SMT板塊：NEPCON核心，3天時間，8場活動 作為NEPCON ASIA的傳統核心板塊，SMT（表面貼裝）板塊同樣規劃有豐富的活動。從10月12日-14日三天時間里，SMTA華南高科技技術研討會、SMTA華南高科技設備研討會、SMTA華南高科技技術工作坊、2022（第二十六屆）深圳智能制造及SMT技術高級研討會、《電子制造產業聯盟“焊接工匠”人才培養中國行》廣東站培訓、全國電子制造行業 PCBA 設計技術交流會廣東站、《2022“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區、2022 “望友杯”全國電子制造行業PCBA 設計大賽廣東站，共8場活動將一一呈現。 日期 活動名稱 10月12-13日 *SMTA華南高科技技術研討會（收費） 10月12-13日 SMTA華南高科技設備研討會 10月12日 《電子制造產業聯盟“焊接工匠”人才培養中國行》廣東站培訓 10月12日 全國電子制造行業 PCBA 設計技術交流會廣東站 10月13日 2022（第二十六屆）深圳智能制造及SMT技術高級研討會 10月13日 《2022“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區 10月13日 2022 “望友杯”全國電子制造行業PCBA 設計大賽廣東站 10月14日 SMTA華南高科技技術工作坊 Part 4 跨界智造板塊：聚焦終端，新能源、汽車及3C家電 從制造邁向智造，是眾多產業的轉型升級方向。跨界智造板塊的會議將圍繞物聯網、智能家電、汽車創新制造主題展開。 物聯網+智能家電創新智造大會（10月12日），將聚焦物聯網時代家電的機遇和演進方向。 汽車創新智造大會（10月12日），將圍繞汽車產業由電氣化向智能化發展的產業現狀，探討汽車電子創新智造、汽車電子智能工廠、汽車智能工廠創新應用方案。 3C產業會議（10月14日），將關注在新技術的推動和加持下，3C 產品如何實現創新和智造。 日期 活動名稱 10月12日 物聯網+智能家電創新智造大會 10月12日 汽車創新智造大會 10月14日 3C產業會議 NEPCON ASIA 2022各項活動已整裝待發，這里有行業大咖的分享、有對產業和市場的前沿洞察、有第一手的行業資訊，這里還是行業人士“充電”的研習場、拓展人脈的平臺、捕捉商機的窗口。 期待行業人士預約報名，在深圳國際會展中心（寶安新館）共赴這場行業盛會。 掃碼登記免費預約參會 目前2022 NEPCON亞洲電子展展位火爆預訂中，欲報從速。同時，觀眾參觀預登記通道已開啟，登錄NEPCON ASIA展會官網或微信進行登記，期待你的到來。
|
