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近日，專注無線傳輸與AI智能視覺芯片設計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加主題為“未來e來 飛越夢想”的第六屆無人機大會暨第七屆深圳國際無人機展覽會。此次展會中，酷芯攜智能無人機全棧芯片及解決方案，結合包括哈博森、零零科技、飛米科技等無人機新品，旨在為民用無人機帶來“智識”提升。 圖：酷芯展臺 據歐洲科學院院士、世界無人機大會執行主席楊金才介紹，2020年以來，雖然遭受新冠疫情的影響，但無人機因無接觸配送、智能化應用而逆勢上揚，保持30%的高速增長，預計今年國內無人機行業產值突破千億元。 廣發證券發布的《無人機行業深度報告》中為無人機功能做明確分類： l 消費級無人機關注拍攝效果與操作簡易性，以影視拍攝、日常拍攝等航拍娛樂類為主。 l 工業級無人機關注致力于經濟效益的創造和行業問題的解決，以遙感探測、公共安全、生產作業、物流運輸為主要門類。 圖：酷芯聯合創始人兼COO鐘琪主題演講《智能無人機全棧芯片及解決方案》 需求基礎決定價值擴張。除無人機在智能化發展的大方向外，發燒友對消費類無人機下一個現象功能翹首以盼，行業級用戶則更關注機器在嚴苛遠程操作環境中的穩定性與偵察能力。這些需求都需要無人機在識景讀物、避障維穩的過程中擁有“看得清”、“看得懂”且保持“信息流暢”。無人機不再是一臺會飛的拍攝機器，更是一個高空鳥瞰、低空偵察、觀察避障、巡檢測繪等無所不能的智能機器人。面對需求和期待，酷芯微電子聯合創始人兼COO鐘琪先生在無人系統智能芯片技術論壇中以主題演講《智能無人機全棧芯片及解決方案》為現場觀眾詳解酷芯高性能無線數據鏈路及解決方案加上邊緣端AI處理SoC芯片及解決方案如何改善無人機“視力”和提升無人機“智慧”。 快速持續迭代芯片性能 提升無人機的“視力”與“智力” 早在2013年，酷芯就率先解決了民用超遠距離高清無線視頻傳輸難題，當時全球超過一半的民用無人機使用了酷芯的芯片。 目前，酷芯無線傳輸芯片已歷經一代AR8001+AR8003、二代AR8020+AR8003S、三代AR9201+AR8003S，并將于今年推出第四代全頻段無線寬帶2*2MIMO收發芯片。隨著技術不斷迭代，酷芯無線傳輸芯片從帶寬、距離、私有協議組網方式、工作頻率和抗干擾性上不斷突破，預計第四代產品將快速覆蓋更復雜的大型通訊網絡建設。 圖：無線傳輸芯片 值得一提的是，酷芯AR9201首次以自研高性能ISP邊緣端芯片核心技術加視頻解碼器完成高清圖片和影像傳輸、支持超低延時基帶芯片補足5G通訊、CPU算法調度和4顆DSP處理全向視覺避障信息，是酷芯首顆集通信、圖傳、避障、算法調度于一體的高端集成芯片。 同年，酷芯感知到無人機模擬人類思維路徑不斷向智能化發展的趨勢，隨即加入AI視覺技術賽道并開發出端側AI SoC芯片，為無人機應用帶來了包括影像視覺和機器視覺，用于目標檢測、識別、分析、跟蹤、三維重建等。目前，酷芯影像及智能視覺處理芯片已歷經一代AR9201、二代ARD33和AR9341，將在未來發布三代AR9521和AR9541。AR9341是酷芯研發的第二顆高集成芯片，建立在AR9201的設計基礎，無論是可見光還是熱成像方面都能幫助無人機提升圖像與視頻傳輸能力與清晰度，引入自研NPU兼顧深度學習以及傳統機器視覺算法，具有高性能、小型化、低功耗等特性，為AI應用落地注入強大動力。 圖：影像及智能視覺處理芯片 算力為根，算法為術，算法的加載成效決定無人機的智能級別是“義務教育”還是“高等學府”。除DSP SLAM加速和雙目深度提取方案支持傳統CV算法對TOF/結構光/雷達信號的處理優化和自研NPU支持深度學習算法外，酷芯自研實力已拓展至全新的可編程專用視覺處理加速器（PCVA），對專用算子硬件加速和定制算法提供特殊加速，更好滿足客戶定制化功能開發和算法需求。 圖：酷芯智能視覺“鐵三角” 高融合芯片解決方案 高、中、低端智能無人機需求全覆蓋 在不同無線傳輸與AI智能視覺芯片的巧妙結合下，酷芯智能無人機全棧解決方案在畫質、圖傳距離、避障能力和識別跟蹤等維度滿足不同客戶的應用需求。 1. AR9341+AR9201 高端全向避障無人機方案 支持實時全向避障+VIO+智能視頻處理，滿足對畫質、傳輸距離、避障以及識別跟蹤等的高要求。 2. AR9341+AR8020/AR1002 中端避障智能無人機方案 以非實時全向避障+光流+智能視頻處理為特色，滿足低成本、遠距離智能無人機的需求。 3. AR9201 中低端避障無人機方案和AR8020 /AR1002 消費無人機圖傳解決方案 滿足小型化智能無人機的需求。 圖：酷芯聯合創始人兼COO鐘琪接受媒體采訪 酷芯微電子聯合創始人兼COO鐘琪先生在接受深圳廣播電視臺第一現場、新浪科技、鳳凰科技等媒體采訪時表示： “無人機智能協同化發展是大勢所趨，酷芯微電子還將于不久的將來攜更高集成度、更強自研力的新品與大家見面。我們希望為國產自研芯片產業帶來一種很酷的迭代方式，不斷提升產品實力，讓解決方案從‘全棧’走向‘全能’。” |
