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2022年6月21日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。 芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級封裝SiP 設(shè)計領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗和成功案例,結(jié)合虛擬IDM模式,構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺。基于IPD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢,芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源器件從仿真模型到產(chǎn)品實物的全鏈路解決方案,滿足移動通信市場3G、4G、5G和IoT市場的各頻段各場景所提出的需求。 過去兩年,隨著5G和IoT產(chǎn)品的大批量商用,芯和半導(dǎo)體IPD芯片獲得了市場的高度認(rèn)可,成功進(jìn)入了國內(nèi)Tier1主流手機(jī)平臺和射頻芯片公司供應(yīng)鏈,月平均出貨量超過6000萬顆,迅速占領(lǐng)了5G射頻和IoT市場,并被Yole評選為全球IPD芯片領(lǐng)先供應(yīng)商。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計,芯和半導(dǎo)體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。 芯和半導(dǎo)體IPD芯片具有三大核心競爭力,包括:獨特的技術(shù)能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關(guān)系與強(qiáng)大的EDA工具支持等。 芯和無源芯片IPD平臺的特點包括: ● 包含經(jīng)過晶圓廠嚴(yán)苛驗證的IP庫; ● 囊括了濾波器、阻容網(wǎng)絡(luò)、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò)、EMI濾波器等近百種無源器件; ● 能根據(jù)不同需求進(jìn)行定制開發(fā),最大限度的幫助客戶提升系統(tǒng)性能,減少外圍器件數(shù)量; ● 提供了各種無源器件模型庫,幫助客戶實現(xiàn)模組系統(tǒng)的聯(lián)合仿真,為分析調(diào)試提供指引,極大地增強(qiáng)了客戶的產(chǎn)品設(shè)計、迭代與優(yōu)化能力,縮短了客戶產(chǎn)品的上市時間。 芯和無源芯片IPD平臺主要應(yīng)用場景包括: ● 濾波器、多工器等器件主要應(yīng)用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景 ● 高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩(wěn)定性、更小的ESL/ESR,主要應(yīng)用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。 關(guān)于芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。 芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的IPD芯片和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端器件和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情,敬請訪問www.xpeedic.com。 |
