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來源: 第一財經資訊 盡管下游需求出現波動，但半導體產業的投融資情緒依然處于高位。 4月7日，第一財經記者從企查查獲悉，2021年我國芯片半導體賽道披露融資總金額超3876億元，遠超2020年全年的1097.69億元。而最新數據顯示，2022年前三個月，市場融資事件已達共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。 在機構看來，除了傳統芯片廠商的業務擴張外，包括手機、電腦、家電、互聯網在內的科技巨頭入場也拉高了中國半導體產業的投資熱潮。 據半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》的二季度更新內容中，包含了中國大陸的fabless半導體廠商份額已達到9%，全球第三。 
“從智能手機、個人計算機到IoT領域,科技大廠們在近年投注可觀數目的資金進入芯片賽道，除了前產品獨特性以及差異性之外，也希望透過自研芯片降低長期對芯片廠的依賴，加強自身產品開發能力，增加芯片人才儲備。”Counterpoint research分析師William Li對記者如是表示。 科技巨頭涌入芯片賽道 2022年，芯片賽道投融資金額有望刷新歷史紀錄。 根據企查查數據顯示，2011年至今，我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3971起，披露融資總金額超萬億元，僅2021年，投融資事件就達到了492起。而在今年一季度，融資數量更是同比大幅增長，接近同期五倍水平。 其中，科技巨頭紛紛下場加入“造芯”大軍，資金加速涌入是帶動融資額上升重要原因之一。 據不完全統計，華為旗下哈勃投資在過去3年投資超過70家芯片半導體企業，覆蓋芯片制造產業鏈、芯片軟件產業鏈、汽車電子、5G產業鏈。去年更是在半導體材料領域頻頻出手，拿下激光光刻技術服務商北京科益虹源光電技術以及封裝芯片測試商“杰馮測試”等企業。 同樣在去年7月，上海智砹芯半導體科技有限公司發生工商變更，新增美團關聯公司北京酷訊科技有限公司等為股東。同月，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營，進一步進軍物聯網芯片領域，并計劃科創板上市。 聯想同樣在去年加大力度擴大芯片投資版圖。記者注意到，從2021年12月底到2022年1月下旬，聯想以聯想（北京）有限公司為主體，密集投資了多家半導體公司，包括芯片制造企業深圳憶芯信息技術有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、寒武紀行歌。今年1月26日，聯想在上海成立鼎道智芯，注冊資本3億元，由聯想（上海）有限公司全資持股，經營范圍大致為集成電路的設計與銷售，目前該公司在多家招聘網站開放了崗位。 在互聯網企業裁員以及縮招的情況下，芯片人才卻在招聘網站上受到追捧。 以鼎道智芯為例，記者查閱獵聘相關信息，招聘方向包括架構、DFT、AI、軟件、IC設計等人才，其中數字后端工程師的起薪在70K以上。網站招聘人士表示，目前該芯片公司規模在150人，主要以研發人員為主，計劃明年擴招至500人左右。 人才解決方案公司翰德（Hudson）在今年年初發布《2022人才趨勢報告》，該報告數據顯示，2022年芯片行業薪水漲幅將居首位，超過了50%，其次是醫療及大健康漲幅35%。 缺芯潮與技術窗口驅動自研芯片投資 如果科技廠商想要做更好的產品，芯片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業內，逐漸成為共識。 以手機行業為例，國產四大頭部手機廠商已全部集結芯片賽道。 2021年12月14日，OPPO發布了其首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，而在此前，華為海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被視為手機廠商邁入芯片賽道的重要成果。 而在筆記本、電視等終端產品中，布局芯片賽道也逐漸成為新的趨勢。根據智慧芽提供的數據顯示，聯想及其關聯公司目前共有690余件專利適用于芯片領域，其中授權發明專利共430余件，約占總量的63%，專利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存儲器模塊、數據處理等相關領域。 家電廠商中如美的、TCL以及格力也在通過不同的路徑投資芯片產品。 某家電公司研發人士告訴記者，做產品的公司發展到一定階段，都會追求極致的性價比，因此深入供應鏈尋找機會就成了一種必然發展趨勢。尤其是當下家電企業們紛紛走上智能化轉型之路，完全依賴現有市場無法滿足產品智能化和用戶的個性化需求。 對于PC廠商也是如此。在PC領域，目前芯片仍以Intel x86系統為主軸，尤其是在桌面計算機領域。“但近年由于M1芯片帶起的風潮，愿意投入ARM陣營發展PC芯片的廠商也乘勢崛起，因此在中長期而言（3-5年）有機會見到ARM的市場份額的增長，至少在筆記本計算機獲得可觀的市占。”William Li對記者表示，PC市場已是非常成熟的領域，想要在這樣的市場當中脫穎而出,除了整個產品生態系以及app 的支援性之外，便是產品的獨特性及差異性，因此，PC大廠近幾年擴大芯片人才招募除了獨立開發新的實用功能以及創造差異性及獨特性外，也同時計劃增加與自身其他產品的連結，完善產品生態系。 “但由于投入到芯片制造端的成本相對高出非常多，不僅資本消耗高，耗時長，也幾乎難以回收投入成本，因此現有的科技大廠傾向于投入資本在IC設計領域，其能創造更多產品附加價值。”William Li說。 除了尋求技術差異化外，在機構看來，加大對芯片技術的投資以及芯片人才的搶奪有望幫助科技企業在未來“對沖”缺芯潮下帶來的不確定性。 根據海納金融集團（Susquehanna）旗下調研機構發布的數據顯示，2月份全球芯片交付時間環比增加了3天，達到26.2周，買家平均要等半年以上。這是該機構2017年開始跟蹤這一數據以來的最長紀錄。 海納研報稱，芯片短缺呈現出明顯的結構化特征。其中，MCU短缺程度最嚴重，2月份的交期長達35.7周（超8個月）。其次是電源管理IC，2月其交期拉長了1.5周。 “現在企業的做法通常是把未來一年的產能都提前鎖定，而過去都是按需求來判斷。”集成電路產業資深戰略咨詢顧問夏桂根對記者表示，未來一年，全球供應鏈仍然“脆弱”，下單模式的變化也給目前的芯片缺貨帶來了更多不確定因素。 |
