萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能

發布時間：2022-3-17 17:02 發布者：eechina

萊迪思半導體公司更新其mVision解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus平臺的全新硬件開發板，幫助加速開發低功耗嵌入式視覺應用，包括機器視覺、機器人、ADAS、視頻監控和無人機等。

萊迪思mVision解決方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺應用中帶來更高的準確性和靈活性。新版本包括以下特性：

• SLVS-EC轉MIPI橋接
• MIPI CSI-2轉LVDS，新增支持RAW14
• SubLVDS轉MIPI CSI-2，新增支持RAW14
• MIPI轉PCIe橋接

支持萊迪思CertusPro-NX FPGA（可用于最新的嵌入式視覺應用）的新開發平臺包括了CertusPro-NX Versa開發板和Trenz TEL003 PCIe開發板，預計將于2022年上半年面世。

了解關于萊迪思上述技術的更多信息，請訪問：

· 萊迪思mVision解決方案集合

· 萊迪思Nexus平臺

· 萊迪思CertusPro-NX FPGA

本文地址：http://m.qingdxww.cn/thread-785426-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。