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《科創板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，據韓媒Infostock Daily報道，近期三星電子懷疑旗下半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內部調查。 據悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星芯片代工業務隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三星芯片代工廠的5nm工藝的良率的調查，緊隨其后的將是4nm和3nm。 ▍相關部門高管近期正接受內部審查 事情的起因是，三星芯片代工業務近日飽受低良率之苦，在3/4/5nm節點的芯片制程被批準用于為三星以及第三方芯片設計公司量產后，出現了良品率極其低下的情況，盡管訂單不斷涌入，交貨時間卻不斷延后，招致了三星高層的懷疑。 一位熟悉三星電子內部情況的高管表示：“由于（芯片代工廠）交付的數量難以滿足最近的代工訂單量，我們對非內存工藝的良率表示懷疑，眾所周知，基于該良率（指此前良率報告的數據）是可以滿足訂單交付的。” 目前，管理咨詢部門的懷疑對象是DS部門現任及前任高管，調查內容包括：之前遞交的良率報告是否真實、用于提升良率的資金究竟流向何方。 對于業界種種傳聞，三星電子表示，經營診斷為例行事務，對于目前正在討論的事項、日程及相關內容，不便多加透露。 ▍三星跌倒 臺積電吃飽？ 目前，臺積電和三星競逐5nm及以下先進制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企業。 綜合韓媒TheElec、電子時報等多家媒體報道，由于三星代工的4nm AP處理器驍龍8 Gen1的良品率約為35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已將其4nm AP處理器驍龍8Gen1的部分代工訂單交給了臺積電，該產品之前由三星電子獨家代工。另外，高通還將其3nm AP處理器的代工訂單也交給了臺積電，將于明年獨家推出。 不過，提高先進制程產品良率的難度非常大。以3nm芯片為例，臺積電已經數次調整方案，衍生出N3、N3E與N3B等多個版本，以尋求最合適且符合不同客戶需求的設計路線，但迄今依舊沒有達成清晰的方案。面對3nm延遲傳言，臺積電此前再三強調，N3產品在按原計劃開發，將于2022年下半量產。但仍有業內人士預測，臺積電預定的3nm月產能恐難達標。 |
