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恩智浦半導(dǎo)體NXP的LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 （WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設(shè)計(jì)尺寸有限且對電池壽命要求極高的移動(dòng)設(shè)備的理想之選。手機(jī)電池的放電幾乎與時(shí)間呈線性關(guān)系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機(jī)的電池電壓下降至3.0 V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強(qiáng)制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應(yīng)用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經(jīng)銷商現(xiàn)已開始供貨。更多詳情，請?jiān)L問：http://www.nxp.com/linear LD6806系列的主要特點(diǎn) • 恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低（僅30 µVRMS），可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。 • 支持電池供電應(yīng)用，待機(jī)功耗僅為0.1 µA （典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。 • LD6806系列ESD穩(wěn)健性首屈一指，高達(dá)10 kV（HBM），同時(shí)結(jié)合過熱保護(hù)和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護(hù)方案。 • LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無引腳封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm；采用5個(gè)引腳的SOT753通用消費(fèi)級(jí)封裝的LD6806TD，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm。 • 除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品組合還包括PSRR性能高達(dá)75dB的LDO，比如采用超小型無引腳QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0 x 1.0 mm，高度為0.55 mm (最大值)。 關(guān)鍵數(shù)據(jù)： • 市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。 |
